10月14日消息，据日本《日刊化学工业日报》报道，BASF宣布扩展其Ultrason®产品组合的应用范围，面向AI时代的电气电子（E&E）用途加强开发支持。BASF同时在其官网发布新闻稿“Powering data, managing heat: Ultrason® for AI-driven E&E applications”，宣布将Ultrason聚芳醚砜（PAES）的应用开发聚焦于AI数据中心、高速连接与电动出行所用的电子电气部件。
Ultrason家族包括透明热塑性塑料Ultrason® E（PESU）、Ultrason® S（PSU）与Ultrason® P（PPSU），其特性组合为：宽温域高耐热、良好电气绝缘、优异尺寸稳定性、固有阻燃性与出色耐化学性，适用于光纤连接器（FOC）、电缆护套、电磁线绝缘及热管理部件等快速发展的应用。
在AI、云计算与高速连接驱动下，电子部件正变得更小、更集成，并承受更高的热、机械与电气应力。以光纤连接器为例，其小型化趋势要求材料兼具精度、刚度与韧性及薄壁流动充填能力，Ultrason E可支持LC、MPO等复杂小型连接器的精密制造；Ultrason P则可在高达200°C的高温油环境中保持电气绝缘性能，适用于数据中心与电动汽车的导线绝缘，还用于冷却风扇叶片与管路接头等热管理部件。BASF称，Ultrason可作为PEI（聚醚酰亚胺）、PEEK、PAI等高性能材料在苛刻E&E应用中的替代方案，兼顾高性能与加工性、成本效率。
BASF Ultrason业务管理负责人Kazuhiro Kida表示，公司在持续开发新牌号并与全球客户共同开发AI驱动的E&E材料方案，目标是成为该领域的聚砜类材料领导者。AI算力基础设施带来的材料升级需求，正成为特种工程塑料巨头争夺的新增长极。
（来源：The Chemical Daily）