10月20日消息，SKC旗下负责二次电池铜箔业务的公司SK Nexilis宣布，成功开发出高粘附碳涂覆铜箔技术，通过在铜箔表面涂覆特种碳材料，最大限度增强铜箔与负极活性材料的粘附力，可抑制硅负极材料长期存在的体积膨胀和材料剥离两大顽疾。

该技术顺应电池行业提高负极硅含量以提升能量密度的趋势。硅负极容量高于传统石墨负极，但在充放电过程中体积会反复膨胀收缩，负极材料容易从铜箔集流体上脱离（剥离），造成电极结构劣化。SK Nexilis表示，新技术强化了铜箔与负极材料之间的结合力，在提升电极结构稳定性的同时，还可改善电池寿命与安全性。

这款铜箔还可应用于下一代电池制造工艺——干法电极工艺。与使用液态浆料的传统湿法工艺不同，干法工艺可大幅降低电池制造成本和能耗，被视为下一代制造技术；但其前提是电极材料能够稳定地粘结在铜箔上，SK Nexilis预计这种高粘附技术将成为干法工艺的关键配套方案。

产业化方面，SK Nexilis已开始搭建中试生产体系，目前处于工艺稳定性验证阶段，计划随后确定量产技术，并于2027年下半年推进商业化。公司方面表示，此次开发成果旨在先发应对下一代电池市场的快速技术变化，将无中断地推进商业化优化工作，强化技术竞争力。目前其技术验证与生产效率提升工作均以韩国井邑（Jeongeup）工厂为中心展开。 （来源：BusinessKorea）