SK Nexilis

SK Nexilis开发高粘附碳涂覆铜箔：适配硅负极与干法电极工艺，目标2027年下半年商业化

SKC旗下铜箔公司SK Nexilis于10月20日宣布开发出高粘附碳涂覆铜箔，通过在铜箔表面涂覆特种碳材料增强与负极材料的结合力，解决硅负极充放电体积膨胀导致的剥离难题，并可适配干法电极工艺。公司已启动中试线建设，以井邑工厂为中心推进工艺验证，计划2027年下半年实现商业化。

B910化工 10月20日 12:18 24