11月3日消息，半导体关键材料与工艺解决方案供应商Entegris（Nasdaq: ENTG）宣布两项里程碑式举措，战略进入面向下一代AI先进封装的碳化硅（SiC）与金刚石散热材料市场。

第一，Entegris已完成对Advanced Abrasives Corporation的收购。该公司位于美国新泽西州，专业生产用于硬基板抛光过程的金刚石精密超磨耗品。此次收购将强化Entegris现有的SiC CMP（化学机械抛光）解决方案能力——涵盖抛光液、抛光垫、清洗与表面调节，以及其在材料科学与表面工程领域的知识产权组合。基于收购及旺盛的客户需求，Entegris计划在中国台湾投资新建一条制造产线将SiC散热方案推向市场，同时在美国本土继续开展下一代热界面材料的探索性研发。

第二，Entegris与全球合成金刚石领导者、戴比尔斯集团旗下的Element Six建立长期开发合作，加速金刚石散热解决方案融入先进封装。双方将聚焦可扩展、具成本效益的晶圆级与异质集成路线，以降低制造复杂度、减小热界面阻力，满足下一代逻辑与存储芯片及3D集成的性能要求。

Entegris材料解决方案事业部总裁兼首席创新官Olivier Blachier表示，AI算力从训练到推理的增长正在加剧数据中心的功率与热管理压力，从传统均热材料向新型材料与工程化热界面转变将成为半导体制造的重大变革，Entegris的目标是在不牺牲性能与可靠性的前提下帮助客户实现更好的散热。 （来源：Entegris）