四家美企宣布对韩投资20亿美元，Air Products将在平泽建超高纯气体等半导体供气基础设施
9月3日（美国当地时间），韩国产业部与KOTRA在华盛顿举行投资宣布仪式：Air Products、Axcelis、康宁、Pacifico Energy四家美企共对韩投资20亿美元。其中工业气体巨头Air Products将在京畿道平泽下一代半导体基地建设超高纯气体、稀有气体及氢气生产设施，强化韩国半导体材料供应链。
半导体材料
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SKC向美国玻璃基板子公司Absolics增资2810亿韩元，推进佐治亚工厂客户认证
SKC于9月4日宣布向美国半导体玻璃基板子公司Absolics出资2810亿韩元（约2.08亿美元）参与其有偿增资。Absolics本轮增资总规模4011亿韩元，Applied Materials等其他股东将出资1201亿韩元。Absolics已在佐治亚州建成玻璃基板工厂，正处于嵌入式玻璃基板的客户质量认证阶段，2026-2028年计划总投资5896亿韩元。
Solstice放弃140亿美元收购Element Solutions，股价两月内跌超30%
Solstice Advanced Materials 与 Element Solutions 之间价值140亿美元的并购交易于8月27日宣告终止，双方称原因是投资者的"建设性反馈"。自7月初宣布交易以来 Solstice 股价累计下跌超过30%。原方案预计合并后实体年销售额近70亿美元、年协同效益1.8亿美元，无终止费。这是特种化学品领域大型并购遭股东阻击的最新案例。
三星电机斩获7.4亿美元AI服务器MLCC大单，创长期供货合同纪录
9月1日三星电机宣布获得1.07万亿韩元（约7.4亿美元）AI服务器用MLCC多层陶瓷电容器供货合同，供货期覆盖2027年全年，为公司史上最大长期MLCC协议。公司占全球AI服务器MLCC市场超40%份额，高盛预计该市场将从2025年14亿美元增至2030年58亿美元。
Xanadu与三菱化学达成合作，用量子计算算法推进半导体制造工艺开发
8月31日消息，量子计算公司Xanadu与日本三菱化学宣布建立合作伙伴关系，双方将共同利用量子计算算法推进半导体制造技术的开发。量子计算在分子模拟与多体问题求解上具备经典计算难以企及的潜力，此次合作标志着量子计算正从科研工具走向半导体材料制造研发第一线，为先进制程的工艺与材料开发提供新的计算范式。
印度Acutaas韩国公州半导体材料工厂投产：印度合成+韩国精炼的ppb级高纯模式
印度特种化学品商Acutaas Chemicals通过韩国子公司Indichem在公州投产半导体材料工厂，从破土到投产仅11个月；工厂采用印度合成+韩国精炼认证模式生产ppb级纯度半导体材料，占地16513平方米，AAML已投资300亿韩元。
韩国锌业扩产半导体级硫酸至32万吨，瞄准AI晶圆厂清洗化学品需求
韩国锌业（Korea Zinc）宣布将半导体级硫酸年产能提升至32万吨，新增4万吨产能已投产，并计划随着三星电子、SK海力士等韩国芯片制造商扩建产线，最终把年产能扩大到50万吨。半导体级硫酸用于晶圆清洗工序，是AI芯片需求爆发的直接受益品类，公司蔚山温山冶炼厂成为扩产基地。
LG化学半导体剥离液量产并供货安靠，正式切入半导体材料市场
LG化学宣布正式进军半导体剥离液（stripper）市场，不仅实现量产，同时开始向全球委外封测龙头安靠科技（Amkor Technology）供货。剥离液是芯片制造蚀刻后去除光刻胶残留的关键湿电子化学品，此次供货标志LG化学在半导体材料业务上取得实质性突破。
LG化学将亮相SEMICON Taiwan 2026，展出AI半导体先进封装与功率半导体材料全线方案
LG化学8月26日宣布将参加9月2日至4日在台北南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2026，设先进封装与功率封装两大展区，展出铜箔基板（CCL）、玻璃核心基板、增层膜、干膜阻焊剂、银/铜导电烧结浆料、铜金属泡沫散热方案等面向HBM与AI半导体的材料组合，并计划借展扩大与晶圆厂、OSAT及基板封装厂商的合作，加速半导体材料业务增长。这是该公司继7月向安靠大规模供应剥离液后，在半导体材料领域的又一次高调出击。
富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。
德山在越南首座半导体级多晶硅工厂举行开业典礼，强化先进硅晶圆原料供应链
德山8月24日发布公报，宣布已于8月13日在越南胡志明市富美3特别工业区的tokuyama vietnam（tvc）举行半导体用多晶硅新工厂开业典礼，当地政府、日本政府及工业园区相关人士出席。tvc是德山2024年8月设立的全资子公司，是越南首家半导体用多晶硅制造销售公司，将承担多晶硅破碎、清洗等工序，目标是强化先进半导体硅晶圆原料的稳定供应与供应链韧性。德山自1984年切入多晶硅业务，向全球硅晶圆厂供应半导体级多晶硅。
三菱化学将建超高纯胶体硅新厂，瞄准半导体抛光材料，2028年10月投产
三菱化学宣布将在日本北九州基地建设超高纯胶体硅生产装置，用作半导体抛光液原料。公司采用超高纯四甲氧基硅烷一体化工艺生产该材料，商业运营计划于2028年10月开始。胶体硅是硅片表面抛光和互连层CMP抛光液的关键原料，可实现高材料去除率与纳米级平坦化的兼顾。
LG Chem首次进军半导体剥离液市场，向安靠供应量产产品并宣称工艺时间减半
LG Chem宣布开始向全球委外封测龙头安靠科技（Amkor）量产供应半导体剥离液，正式进入该市场。产品基于其显示面板剥离液技术延伸开发，针对安靠新产线定制优化，可将光刻胶及工艺残留物的去除时间缩短约50%。这是LG Chem今年宣布电子材料业务规模翻倍战略后的又一落子。
ADEKA扩产EUV光刻胶用光酸发生剂，千叶工厂产能翻倍、2028年9月投产
ADEKA宣布在千叶工厂（袖浦市）既有厂房内新增半导体光刻胶用光酸发生剂（PAG）产线，投资约10亿日元，产能提升至当前约2倍，2027年1月开工、2028年9月商业运行。该产品面向EUV及High-NA EUV先进光刻工艺，公司将供应能力提升计划提前两年落地，配合2026年7月投运的半导体创新中心加速下一代聚合物键合PAG开发。
富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投运，产能扩至三倍卡位AI芯片材料
富士胶片宣布其电子材料子公司在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产厂房8月投运，产能扩大至三倍。公司半导体材料业务FY2021-2025销售额年均增长约20%，预期后CMP清洗剂销售到FY2030较FY2024翻倍以上，AI数据中心是核心增量。
德山社长：越马两地新增多晶硅产能，半导体级供应能力将提升50%至12500吨
日本德山（Tokuyama）在越南胡志明市投产6000万美元多晶硅破碎清洗工厂，规划年产能4000吨，2027年商业化生产；马来西亚合成工厂与OCI合资投建约3亿美元。两地投产后德山半导体级多晶硅总产能将提升50%至12500吨/年，缓解单一日本基地的供应风险。