东京应化与AIMECHATEC合资设立Zero Newton Solutions，攻关半导体先进封装3D集成
光刻胶龙头东京应化（TOK）宣布与持股17.56%的半导体设备商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions，TOK持股51%，10月31日成立，将融合材料与设备技术开发三维集成及面板级封装整体解决方案并提供现场工程服务。
半导体材料
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日本TOK与AIMECHATEC设立合资公司，联手攻坚先进半导体封装三维集成技术
东京应化（TOK）10月20日宣布与持股17.56%的设备厂商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions，TOK出资51%，定于10月31日成立，资本金1.5亿日元。合资公司将整合TOK材料技术与对方设备技术，开发材料+设备+工艺一体化方案，加速面板级封装（PLP）等下一代先进封装技术开发，先进封装材料-设备协同开发模式再添一例。
巴斯夫与台湾经济部门签署意向书，扩建观音基地电子材料产能支撑2纳米以下制程
10月20日巴斯夫与台湾经济部签署意向书，将扩建桃园观音生产基地的先进半导体材料产能，强化质量分析与创新中心功能，支撑2纳米以下先进制程需求并增强供应链韧性。巴斯夫2025年已将其全球电子材料业务战略基地设于台湾，此举进一步加深其在台布局。
默克EMD Electronics调查：先进封装材料成半导体技术路线图最关键环节，高纯化学品与ALD前驱体紧随其后
EMD Electronics（默克集团北美电子业务）10月15日在Semicon West发布200人行业调查：Gartner预测2026年全球半导体收入1.6万亿美元、同比增92%；75%受访者称熟练劳动力是本土投资最大障碍，59%认为先进封装材料对公司技术路线图最关键，超高纯化学品溶剂（42%）与ALD前驱体（39%）位列其后，凸显电子材料供应的战略权重。
富士胶片1800万美元扩建亚利桑那CMP浆料产能：铜互连浆料瞄准AI芯片与先进封装需求
富士胶片宣布投资1800万美元扩建美国亚利桑那州梅萨基地的铜互连CMP抛光浆料产能，并新建覆盖前段、中段与先进封装应用的多产品生产线，新设施2027年投运，直接受益于AI驱动的先进逻辑与存储芯片扩产潮。
缺陷调控硅基复合支架实现无牺牲剂光催化制氢，析氢速率达1954 μmol·h⁻¹·cm⁻²
npj Clean Energy研究报道n型支架式Si-Zn0.3Mg0.7O半导体复合材料的自支撑形态可在无牺牲电子给体条件下光催化制氢，100瓦钨灯照射下最佳支架析氢速率1954 μmol·h⁻¹·cm⁻²，材料经800摄氏度镁热还原成型与650-950摄氏度煅烧强化，规避粉体催化剂回收难题，商业规模尚未验证。
TOK郡山工厂光刻胶新厂房竣工，投资约230亿日元、11月投产
10月8日，日本东京应化（TOK）宣布郡山工厂半导体光刻胶新制造厂房竣工，建筑面积4800平方米，投资约230亿日元，11月开始运营，覆盖EUV与ArF光刻胶等先进材料，为全球最大的光刻胶生产基地之一扩大先进制程供应能力。
成均馆大学等攻克无铅钙钛矿p型晶体管氧化难题，性能达世界一流
成均馆大学Ji-Sang Park教授联合POSTECH、电子科技大学等团队，攻克环保无铅钙钛矿半导体易氧化的关键瓶颈，开发出世界级性能的p型晶体管，成果发表于Nature。p型性能平衡是低功耗互补电路的前提。
希腊METLEN与日本大型化工企业签署镓长期供应协议 覆盖年产最高16%
希腊METLEN 10月5日宣布与一家日本大型化工企业签署镓长期供应协议，覆盖其希腊在建镓厂年产量的最高16%。这是该公司宣布的第二个镓战略商业协议，年产能50吨的工厂计划2027年三季度投产，几乎确定在投产前全部售罄，凸显全球对欧洲本土关键矿产供应的旺盛需求。
日本酸素控股韩国新电子材料工厂投产：扩建半导体特种气体产能
日本酸素控股旗下韩国子公司NSMK在牙山Inju地区的第二个电子材料制造工厂于9月投产，生产乙硼烷等半导体特种气体，与现有Eumbong工厂形成一体化系统。2025年亚太地区占全球半导体销售额60.9%，预计2026年市场约4671.5亿美元，电子特种气体需求持续增长。
劳伦斯伯克利国家实验室：EUV光刻技术可打印比头发细五万倍的微观图形
美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室（Berkeley Lab）X射线光学中心（CXRO）发文回顾EUV光刻技术的研发历程：该技术可打印比人发细五万倍的电路图形，使单颗芯片集成超1000亿晶体管成为可能。自2019年商业化以来，EUV光刻已成为延续摩尔定律的关键支撑，CXRO与产业界20余年的合作研究构成了技术突破的重要基础。
东北大学氧化锌量子点实现快速电荷检测，为自旋量子比特补上关键读出技术
日本东北大学联合NIMS与东京大学在氧化锌器件中同时实现电荷传感、高频反射测量与少电子双量子点形成三项关键技术，为ZnO自旋量子比特的开发与评估扫清障碍。氧化锌具备低核自旋环境（利于保持电子自旋态）与直接带隙（可光学耦合），被视为硅和砷化镓之外的替代量子材料，成果发表于《物理评论应用》。
印度Acutaas在苏拉特启用HPAPI中试工厂，配OEB 4等级隔离设施
印度Acutaas Chemicals（原Ami Organics）在苏拉特Unit 1基地启用新中试工厂，设职业接触带（OEB）4级专用隔离区，支持高活性API中间体的开发与放大。公司2026上半年已为此设施与电解液添加剂业务投入1470万美元，其韩国半导体材料合资工厂亦刚投产。
液化空气再投1.7亿欧元：为日本南部半导体枢纽逻辑芯片扩产供超高纯气体，绑定AI供应链
液化空气9月30日宣布在日投资超1.7亿欧元，依长约为一头部半导体制造商的逻辑芯片产线扩产供应超高纯氮、氧、氩、氢，自建并运营多套生产装置和大容量储备，落子日本南部半导体集群，为AI与高性能计算驱动的先进制程扩产提供气体基盘。
瓦克减持世创电子材料套现1.71亿欧元，持股降至15%
9月24日消息，瓦克化学通过加速簿记方式以每股77.25欧元出售220万股世创电子材料股票，套现约1.71亿欧元，持股由约21.7%降至约15%，并承诺90天内不再减持，所得用于强化资产负债表与未来增长投资。
北美氦公司在萨斯喀彻温投产加拿大最大氦气田，年产能约7300万立方英尺
North American Helium宣布其萨斯喀彻温省Stewart Valley氦气提纯设施投产，年产氦约7300万立方英尺。第三方评估该田氦储量11亿立方英尺，为加拿大迄今发现的最大氦气田。项目从发现井到投产仅13个月，公司计划四季度追加勘探钻探，并推进加拿大首座氦液化器建设。