2nm芯片竞赛转向散热封装：苹果WMCM与三星铜热径HPB各出奇招
随着苹果iPhone 18 Pro搭载台积电N2工艺A20 Pro、三星Galaxy S26搭载2nm GAA工艺Exynos 2600，移动芯片竞争重心转向后端散热封装：苹果改用台积电WMCM封装将AP与DRAM并排布置，持续性能提升40%；三星首次在移动SoC引入铜制HPB热径并用高k EMC，封装内热阻降低16%。
半导体材料
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德山宣布氮化铝粉末产能扩建30%，第二生产基地2028年4月投产
日本德山（Tokuyama）9月10日宣布将新建氮化铝粉末生产设施，产能较现有水平提升约30%，新装置位于日本先进技术商业化中心，为其继德山工厂之后的第二个氮化铝粉末生产基地，2028年4月投运。项目已获日本经济安全保障推进法认定，瞄准AI驱动的半导体设备部件与导热填料需求增长。
王子控股木质生物基光刻胶通过High-NA EUV验证 实现10nm线宽图案成形
王子控股与比利时imec合作，在High-NA（NA 0.55）EUV光刻EXE:5000装置上用木质生物基光刻胶确认了A14节点适用的10nm线宽与16nm孔径图案，全程不含PFAS。成果将于9月8-11日SPIE会议发表，公司目标2028年实现该材料事业化。
斯坦福与SLAC在辐射探测实验中观测到出乎意料的超强超快信号
斯坦福大学研究人员与美国能源部SLAC国家加速器实验室合作搭建独特实验装置，在多种材料的辐射探测中观测到意外强烈的超快辐射信号，且材料内部电荷行为与预期不符。研究发表于《自然·光子学》，为粒子加速器、医学成像与安检等依赖精密辐射探测的技术指明了性能提升方向。
四家美企宣布对韩投资20亿美元，Air Products将在平泽建超高纯气体等半导体供气基础设施
9月3日（美国当地时间），韩国产业部与KOTRA在华盛顿举行投资宣布仪式：Air Products、Axcelis、康宁、Pacifico Energy四家美企共对韩投资20亿美元。其中工业气体巨头Air Products将在京畿道平泽下一代半导体基地建设超高纯气体、稀有气体及氢气生产设施，强化韩国半导体材料供应链。
SKC向美国玻璃基板子公司Absolics增资2810亿韩元，推进佐治亚工厂客户认证
SKC于9月4日宣布向美国半导体玻璃基板子公司Absolics出资2810亿韩元（约2.08亿美元）参与其有偿增资。Absolics本轮增资总规模4011亿韩元，Applied Materials等其他股东将出资1201亿韩元。Absolics已在佐治亚州建成玻璃基板工厂，正处于嵌入式玻璃基板的客户质量认证阶段，2026-2028年计划总投资5896亿韩元。
Solstice放弃140亿美元收购Element Solutions，股价两月内跌超30%
Solstice Advanced Materials 与 Element Solutions 之间价值140亿美元的并购交易于8月27日宣告终止，双方称原因是投资者的"建设性反馈"。自7月初宣布交易以来 Solstice 股价累计下跌超过30%。原方案预计合并后实体年销售额近70亿美元、年协同效益1.8亿美元，无终止费。这是特种化学品领域大型并购遭股东阻击的最新案例。
三星电机斩获7.4亿美元AI服务器MLCC大单，创长期供货合同纪录
9月1日三星电机宣布获得1.07万亿韩元（约7.4亿美元）AI服务器用MLCC多层陶瓷电容器供货合同，供货期覆盖2027年全年，为公司史上最大长期MLCC协议。公司占全球AI服务器MLCC市场超40%份额，高盛预计该市场将从2025年14亿美元增至2030年58亿美元。
Xanadu与三菱化学达成合作，用量子计算算法推进半导体制造工艺开发
8月31日消息，量子计算公司Xanadu与日本三菱化学宣布建立合作伙伴关系，双方将共同利用量子计算算法推进半导体制造技术的开发。量子计算在分子模拟与多体问题求解上具备经典计算难以企及的潜力，此次合作标志着量子计算正从科研工具走向半导体材料制造研发第一线，为先进制程的工艺与材料开发提供新的计算范式。
印度Acutaas韩国公州半导体材料工厂投产：印度合成+韩国精炼的ppb级高纯模式
印度特种化学品商Acutaas Chemicals通过韩国子公司Indichem在公州投产半导体材料工厂，从破土到投产仅11个月；工厂采用印度合成+韩国精炼认证模式生产ppb级纯度半导体材料，占地16513平方米，AAML已投资300亿韩元。
韩国锌业扩产半导体级硫酸至32万吨，瞄准AI晶圆厂清洗化学品需求
韩国锌业（Korea Zinc）宣布将半导体级硫酸年产能提升至32万吨，新增4万吨产能已投产，并计划随着三星电子、SK海力士等韩国芯片制造商扩建产线，最终把年产能扩大到50万吨。半导体级硫酸用于晶圆清洗工序，是AI芯片需求爆发的直接受益品类，公司蔚山温山冶炼厂成为扩产基地。
LG化学半导体剥离液量产并供货安靠，正式切入半导体材料市场
LG化学宣布正式进军半导体剥离液（stripper）市场，不仅实现量产，同时开始向全球委外封测龙头安靠科技（Amkor Technology）供货。剥离液是芯片制造蚀刻后去除光刻胶残留的关键湿电子化学品，此次供货标志LG化学在半导体材料业务上取得实质性突破。
LG化学将亮相SEMICON Taiwan 2026，展出AI半导体先进封装与功率半导体材料全线方案
LG化学8月26日宣布将参加9月2日至4日在台北南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2026，设先进封装与功率封装两大展区，展出铜箔基板（CCL）、玻璃核心基板、增层膜、干膜阻焊剂、银/铜导电烧结浆料、铜金属泡沫散热方案等面向HBM与AI半导体的材料组合，并计划借展扩大与晶圆厂、OSAT及基板封装厂商的合作，加速半导体材料业务增长。这是该公司继7月向安靠大规模供应剥离液后，在半导体材料领域的又一次高调出击。
富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。
德山在越南首座半导体级多晶硅工厂举行开业典礼，强化先进硅晶圆原料供应链
德山8月24日发布公报，宣布已于8月13日在越南胡志明市富美3特别工业区的tokuyama vietnam（tvc）举行半导体用多晶硅新工厂开业典礼，当地政府、日本政府及工业园区相关人士出席。tvc是德山2024年8月设立的全资子公司，是越南首家半导体用多晶硅制造销售公司，将承担多晶硅破碎、清洗等工序，目标是强化先进半导体硅晶圆原料的稳定供应与供应链韧性。德山自1984年切入多晶硅业务，向全球硅晶圆厂供应半导体级多晶硅。
三菱化学将建超高纯胶体硅新厂，瞄准半导体抛光材料，2028年10月投产
三菱化学宣布将在日本北九州基地建设超高纯胶体硅生产装置，用作半导体抛光液原料。公司采用超高纯四甲氧基硅烷一体化工艺生产该材料，商业运营计划于2028年10月开始。胶体硅是硅片表面抛光和互连层CMP抛光液的关键原料，可实现高材料去除率与纳米级平坦化的兼顾。