11月13日消息，据韩国经济日报英文版KED Global报道，韩国最大的挠性覆铜板（FCCL）制造商NexFlex以6.2亿美元交易对价完成出售，收购方为私募机构Busan Equity Partners，原全资股东、韩国头部私募基金MBK Partners在交易后保留17%股份。

NexFlex是韩国排名第一的FCCL制造商，其产品是智能手机挠性印制电路板（FPCB）的核心基材。据KED Global此前报道，此次出售进程历时数月且竞争激烈：MBK曾推迟主要投标截止日期；新加坡私募Affirma Capital一度参与竞价；此后泰光实业（Taekwang Industrial）、ITEK、新韩证券与Busan Equity Partners组成的四方联盟加入竞购，并最终胜出。

FCCL（挠性覆铜板）由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与铜箔复合而成，是折叠屏手机、摄像头模组等柔性电子器件的关键材料。近年来韩国电子材料资产进入密集重组期：与NexFlex出售进程并行的还有聚酰亚胺膜龙头PI Advanced Materials的出售，全球最大铜箔制造商SK Nexilis亦曾就薄膜部门出售与Affirma Capital进行后期谈判。

本次交易中MBK保留少数股份的安排，通常意味着原股东对标的后续成长仍持乐观态度；而产业资本与地方金融资本联盟的入局，则显示韩国柔性电子材料产业链的控股权争夺正从全球巨头向本土资本扩散。 （来源：KED Global）