成均馆大学分子掺杂新法：导电聚合物掺入1.79电子/重复单元创纪录，柔性显示导电塑料再进一步
韩国成均馆大学Boseok Kang教授团队用气相烷基硅烷分子与新一代导电聚合物表面形成强化学键（类磁铁吸附），实现每个聚合物重复单元注入高达1.79个电子的掺杂效率——导电聚合物领域迄今报道最高值——同时提升电导率，为柔性显示用导电塑料的低损伤、高性能掺杂提供新路径。
电子材料
共 14 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
Doosan to Invest 700 Million USD to Expand AI Chip Substrate Material CCL Capacity in South Korea and China
Doosan announced an investment of 968.4 billion won (approximately 700 million USD) to expand high-end copper-clad laminate (CCL) capacity in South Korea and China, meeting NVIDIA-class AI chip substrate demand driven by the AI data center boom. Of this, about 420 billion won will be used to expand CCL production lines for optical modules in South Korea, with the remainder invested in a new factory in Changshu, China, with production ramping up from 2028.
日本 Resonac 战略出资美国硬科技风投 Matter Venture Partners 二期基金，切入半导体与实体 AI 生态
Resonac 美国子公司向 Matter Venture Partners Fund II 出资，成为战略有限合伙人。该基金规模 4.5 亿美元，专注下一代半导体、机器人、AI 基础设施、量子计算与先进制造等硬科技早期项目。Resonac 借此站上美国硬科技创业生态前沿，为其半导体材料与实体 AI 材料研发获取早期技术入口。
斗山9700亿韩元扩产高端覆铜板，加码AI数据中心材料
9月17日消息，斗山宣布投资9700亿韩元（约7亿美元）扩产高端覆铜板（CCL），为该业务史上最大单笔投资。其中4200亿韩元在韩国扩产光模块用CCL产线，550亿韩元在中国新建AI加速器与网络交换机用CCL工厂，新产线计划2028年下半年投产。
瓦克发布REFOCUS战略：聚焦电子/医疗/出行，年投资3-4亿欧元
瓦克化学在资本市场日发布REFOCUS战略，目标增速高于全球GDP、EBITDA利润率15%±2个百分点、ROCE超过10%；PACE降本计划2028年起每年节约超3亿欧元，年度投资控制在3-4亿欧元低于折旧摊销，2045年实现净零，电子、医疗和出行业务为选择性增长重点。
中国科学家造出超4000个铜原子的世界最长金属原子链，高压聚合酞菁铜实现碳鞘包覆
北京高压科学研究中心李阔团队以酞菁铜晶体为前驱体，在21.5GPa高压下使晶体沿铜离子轴向收缩46%，配体聚合形成碳鞘，剥离后得到超过4000个原子长的单金属原子链，为迄今最长。链呈反铁磁性，导电性来自碳链内部中间层，钴、镍、锌、氢酞菁同样适用，有望用于新一代电子器件的原子级导线。
C&EN商业周报：Solstice与Element Solutions终止145亿美元合并，化工并购春天疑现反复
C&EN商业观察指出，Solstice Advanced Materials与Element Solutions以股东反对为由正式取消145亿美元合并交易，交易宣布次日股价即从80.19美元跌至68.05美元。Olin-Huntsman合并获股东通过但市场反应冷淡，Woodside则为其刚花20多亿美元收购的合成氨工厂评估战略选项，化工并购回暖势头出现反复。
三星电机斩获7.4亿美元AI服务器MLCC大单，创长期供货合同纪录
9月1日三星电机宣布获得1.07万亿韩元（约7.4亿美元）AI服务器用MLCC多层陶瓷电容器供货合同，供货期覆盖2027年全年，为公司史上最大长期MLCC协议。公司占全球AI服务器MLCC市场超40%份额，高盛预计该市场将从2025年14亿美元增至2030年58亿美元。
富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。
日本化学工业扩产钛酸钡，AI数据中心拉动MLCC需求激增
日本化学工业宣布在福岛县郡山市福岛第一工厂扩大钛酸钡产能。钛酸钡是MLCC多层陶瓷电容器的核心介电材料，AI服务器与高速网络设备需求增长正驱动高规MLCC市场扩张，公司凭细颗粒合成与粒径控制技术卡位高端供应链。
西班牙团队实现无掺杂剂半导体共价有机框架：三氧三角烯中性基元构筑可调导电COF
圣地亚哥德孔波斯特拉大学团队在 Angew. Chem. Int. Ed. 报道了一种无需掺杂剂制备半导体共价有机框架（COF）的简易方法：以三氧三角烯（trioxotriangulene）等持久自由基中性砌块替代传统电荷掺杂，在保留结晶性与孔结构的同时赋予导电性。新材料易于调谐，可望应用于电子学、自旋电子学与储能，为COF电子材料避开掺杂损伤开辟新路线。
明尼苏达大学用本地低品位铁矿石合成半导体级硫化铁，“愚人金”或成低成本电子材料新选项
明尼苏达大学双城分校研究人员首次证明，明尼苏达州丰富低品位铁矿石可直接合成半导体级硫化铁（黄铁矿，俗称“愚人金”）。该材料吸光能力极强且元素储量丰富、无毒、成本低，成果发表于《Physical Review Applied》，为未来电子器件提供可持续材料路径。
霍尼韦尔分拆的索尔斯蒂斯145亿美元收购元素解决方案，剑指电子材料与数据中心冷却
霍尼韦尔分拆的索尔斯蒂斯先进材料公司宣布以约145亿美元现金加股票收购特种化学品企业元素解决方案。合并后年销售额将达68亿美元，重点布局电子制造化学品与AI数据中心冷却业务，为2026年化工行业迄今规模最大的并购之一。
陶氏推进1亿美元特种硅酮投资，扩建美国、中国和日本制造与创新能力
陶氏化学宣布到2027年底推进约1亿美元特种硅酮制造和创新投资，地点覆盖美国肯塔基、密歇根、中国张家港、松江和日本福井。项目面向移动出行、电子、医疗及热管理应用，反映全球硅酮材料供应从规模化基础化工向区域化、高可靠特种材料配套转移。