收购僵局下赢创完成5200万欧元有机硅扩产，巴斯夫同日宣布南京电子材料新厂
11月3日，赢创宣布完成德国埃森基地5200万欧元有机硅平台扩建，新增有机改性硅油产能并投用新罐区与150米管廊；同日巴斯夫与南京江北新区签署投资协议，将建设半导体电子材料生产基地，预计2028年底投产。两大德国化工巨头在收购对峙背景下各自加码制造投资。
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三洋化成子公司San Nopco开发MLCC陶瓷微粒水性分散剂：纳米级解碎支撑介质层超薄化
三洋化成宣布子公司San Nopco开发出面向MLCC等先进电子部件的陶瓷微粒用水系分散剂，实现纳米级微粒化与高分散化：在湿式粉碎与浆料调配工序中促进钛酸钡等陶瓷颗粒解碎、抑制再凝聚，高浓度浆料下也能抑制粘度上升，部分开发品兼具低温分解性以降低烧结能耗。
住友化学实现生物质原料LCP量产级制造，生物基超级工程塑料迈向规模化供应
住友化学10月6日宣布，在全球率先实现部分单体源自生物质的LCP（液晶聚合物）量产级制造，品质与石油基产品相当，生物基成分按原料重量计约30%，即将开始提供样品并筹建量产体系，瞄准智能手机、汽车部件等电子电气应用的可再生材料需求。
三星电机AI零部件长期供货合同年内累计达3.6万亿韩元，客户提前锁定2027年MLCC产能
三星电机10月1日签下约2900亿韩元MLCC与电感长期供货合同，年内AI相关零部件长约累计约3.6万亿韩元（26亿美元）。AI服务器客户提前一至两年锁定2027年后交付产能，FC-BGA封装基板交期已拉长至48-56周。
苏黎世联邦理工把发光聚合物做成光刻胶：纳米级OLED像素比现有微显示器小十倍
ETH Zurich团队在Nature发文，将星形聚合物发光中心与光反应端基结合，使OLED发光材料本身成为光刻胶，用半导体级光刻工艺直接图案化出200纳米级全彩像素，尺寸不到现有微显示器最小像素的十分之一。工作样机效率13.3%、寿命仍短，商业化预计需5-10年。
成均馆大学分子掺杂新法：导电聚合物掺入1.79电子/重复单元创纪录，柔性显示导电塑料再进一步
韩国成均馆大学Boseok Kang教授团队用气相烷基硅烷分子与新一代导电聚合物表面形成强化学键（类磁铁吸附），实现每个聚合物重复单元注入高达1.79个电子的掺杂效率——导电聚合物领域迄今报道最高值——同时提升电导率，为柔性显示用导电塑料的低损伤、高性能掺杂提供新路径。
Doosan to Invest 700 Million USD to Expand AI Chip Substrate Material CCL Capacity in South Korea and China
Doosan announced an investment of 968.4 billion won (approximately 700 million USD) to expand high-end copper-clad laminate (CCL) capacity in South Korea and China, meeting NVIDIA-class AI chip substrate demand driven by the AI data center boom. Of this, about 420 billion won will be used to expand CCL production lines for optical modules in South Korea, with the remainder invested in a new factory in Changshu, China, with production ramping up from 2028.
日本 Resonac 战略出资美国硬科技风投 Matter Venture Partners 二期基金，切入半导体与实体 AI 生态
Resonac 美国子公司向 Matter Venture Partners Fund II 出资，成为战略有限合伙人。该基金规模 4.5 亿美元，专注下一代半导体、机器人、AI 基础设施、量子计算与先进制造等硬科技早期项目。Resonac 借此站上美国硬科技创业生态前沿，为其半导体材料与实体 AI 材料研发获取早期技术入口。
斗山9700亿韩元扩产高端覆铜板，加码AI数据中心材料
9月17日消息，斗山宣布投资9700亿韩元（约7亿美元）扩产高端覆铜板（CCL），为该业务史上最大单笔投资。其中4200亿韩元在韩国扩产光模块用CCL产线，550亿韩元在中国新建AI加速器与网络交换机用CCL工厂，新产线计划2028年下半年投产。
瓦克发布REFOCUS战略：聚焦电子/医疗/出行，年投资3-4亿欧元
瓦克化学在资本市场日发布REFOCUS战略，目标增速高于全球GDP、EBITDA利润率15%±2个百分点、ROCE超过10%；PACE降本计划2028年起每年节约超3亿欧元，年度投资控制在3-4亿欧元低于折旧摊销，2045年实现净零，电子、医疗和出行业务为选择性增长重点。
中国科学家造出超4000个铜原子的世界最长金属原子链，高压聚合酞菁铜实现碳鞘包覆
北京高压科学研究中心李阔团队以酞菁铜晶体为前驱体，在21.5GPa高压下使晶体沿铜离子轴向收缩46%，配体聚合形成碳鞘，剥离后得到超过4000个原子长的单金属原子链，为迄今最长。链呈反铁磁性，导电性来自碳链内部中间层，钴、镍、锌、氢酞菁同样适用，有望用于新一代电子器件的原子级导线。
C&EN商业周报：Solstice与Element Solutions终止145亿美元合并，化工并购春天疑现反复
C&EN商业观察指出，Solstice Advanced Materials与Element Solutions以股东反对为由正式取消145亿美元合并交易，交易宣布次日股价即从80.19美元跌至68.05美元。Olin-Huntsman合并获股东通过但市场反应冷淡，Woodside则为其刚花20多亿美元收购的合成氨工厂评估战略选项，化工并购回暖势头出现反复。
三星电机斩获7.4亿美元AI服务器MLCC大单，创长期供货合同纪录
9月1日三星电机宣布获得1.07万亿韩元（约7.4亿美元）AI服务器用MLCC多层陶瓷电容器供货合同，供货期覆盖2027年全年，为公司史上最大长期MLCC协议。公司占全球AI服务器MLCC市场超40%份额，高盛预计该市场将从2025年14亿美元增至2030年58亿美元。
富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。
日本化学工业扩产钛酸钡，AI数据中心拉动MLCC需求激增
日本化学工业宣布在福岛县郡山市福岛第一工厂扩大钛酸钡产能。钛酸钡是MLCC多层陶瓷电容器的核心介电材料，AI服务器与高速网络设备需求增长正驱动高规MLCC市场扩张，公司凭细颗粒合成与粒径控制技术卡位高端供应链。
西班牙团队实现无掺杂剂半导体共价有机框架：三氧三角烯中性基元构筑可调导电COF
圣地亚哥德孔波斯特拉大学团队在 Angew. Chem. Int. Ed. 报道了一种无需掺杂剂制备半导体共价有机框架（COF）的简易方法：以三氧三角烯（trioxotriangulene）等持久自由基中性砌块替代传统电荷掺杂，在保留结晶性与孔结构的同时赋予导电性。新材料易于调谐，可望应用于电子学、自旋电子学与储能，为COF电子材料避开掺杂损伤开辟新路线。