液空集团投资逾1.5亿美元在爱达荷州建设工业气体工厂,配套半导体存储芯片扩产
7月31日消息,法国液化空气集团(Air Liquide)宣布计划投资逾1.5亿美元,在美国爱达荷州建设、拥有并运营一座新的工业气体生产设施。该项目旨在支持一家全球领先的半导体存储芯片制造商的厂区扩建。
半导体制造过程需要大量高纯度工业气体,包括氮气、氩气、氦气以及特种电子气体如NF3、WF6、硅烷等。随着全球芯片产能扩张,尤其是美国《芯片与科学法案》推动下的本土制造回流,工业气体供应商正加速在半导体集群区域布局产能。
爱达荷州近年来已成为美国半导体制造的重要基地。美光科技(Micron)在该州博伊西设有总部和研发中心,并正在推进大规模扩产计划。液空的此次投资与当地芯片产业链扩张直接配套。
从行业竞争格局看,全球电子特种气体市场规模约70-80亿美元,年均增速约7-8%。主要竞争者包括液空、林德(Linde)、大阳日酸和韩国SK Materials。随着半导体工艺向更小制程演进,对气体纯度和供应可靠性的要求持续提升。
液空在电子材料领域长期深耕,此前已在全球多个半导体集群投资气体工厂,包括韩国平泽、台湾台南、美国德克萨斯等。爱达荷项目是其在北美半导体供应链布局的最新一环,预计将增强该公司在美国西部快速增长的芯片制造枢纽中的服务能力。
(来源:Process Worldwide)