单次飞秒EUV激光脉冲刻蚀硅表面达亚微米精度,无掩模半导体加工新路径
发表于《科学报告》的概念验证研究显示,强飞秒极紫外(EUV)激光脉冲可在单发次内对硅表面实现亚微米精度加工,为无掩模半导体微细制造与光子学器件直写提供了新工具。
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发表于《科学报告》的概念验证研究显示,强飞秒极紫外(EUV)激光脉冲可在单发次内对硅表面实现亚微米精度加工,为无掩模半导体微细制造与光子学器件直写提供了新工具。
英特尔位于以色列Kiryat Gat的Fab 28工厂10月14日在气瓶卸车作业中发生爆炸并引发三氟化氮(NF3)泄漏,三名员工严重烧伤其中两人不治身亡,以色列消防部门派出八支队伍包括危化品专业力量处置。
Particle Measuring Systems推出Chem 20 SM溶剂颗粒计数器,可在危险区域直接在线监测IPA、PGMEA等关键溶剂中20纳米颗粒,获得IECEx、ATEX与NEC I类2区认证,无需传统氮气吹扫外壳,帮助晶圆厂更早发现限制良率的颗粒事件。
SK集团会长崔泰源10月9日率SK海力士CEO郭鲁正巡检全南光州半导体特化园区候选地(军机场与弹药库地块),明示龙仁与光州可能并行建厂。SK海力士6月公布的400万亿韩元湖南圈新集群有望提前提速,光州市承诺全力配套基建,AI存储需求超预期是核心驱动。
美资水处理技术公司Gradiant宣布印度业务扩张:新签五份合同、任命新的领导层并将当地员工规模扩大40%,重点服务半导体、PCB与光伏制造等高纯水需求行业,搭上印度电子制造供应链建设潮。
SK ecoplant 10月1日披露,正与法国威立雅推进出售其持有的马来西亚废弃物管理公司CENVIRO 30%股权,威立雅正进行尽调,计划最早本月签署SPA,合并Khazanah所持部分股权后合计取得逾51%控股,CENVIRO企业估值8000-9000亿韩元。SK ecoplant海外环保业务重组基本收官,聚焦半导体与AI基础设施。
Inox Air Products(印度最大一体化工业/医用/电子特气公司,FY2026营收口径市占率22.4%)10月1日向SEBI递交DRHP,IPO为100%老股转让(OFS)不募新资;公司运营57个场址、现场制气产能16074吨/日,已布局电子级N2O与超高纯气体切入半导体供应链。
洛桑联邦理工学院研究人员在硅混合单层掺杂(MMLD)中引入氧等离子体灰化工艺,XPS证实其可在保留表面磷的前提下清除残余碳;KPFM显示硅功函数随ADP浓度系统性下降,蒸发SiO2加盖结合等离子处理的组合最接近n型行为。成果发表于《Small Methods》。
韩国产业通商资源部向国会提交的数据显示,国情院2021至2025年共侦测107起工业技术海外泄露案,其中半导体40起、显示21起;31起涉及国家核心技术,典型案例为三星电子前经理向中国长鑫存储泄露18纳米DRAM制造技术。
泰国批准首个国家半导体战略,目标2050年累计投资约800亿美元、年产值1500亿美元、新增23万就业;分三阶段推进,优先光子学、功率半导体与传感器三大平台,功率半导体瞄准电动车、储能与电网需求。
9月24日《自然·化学》发表研究,利用Br/I卤素尺寸差异引导的配体取向编程,实现同一配体构建的二维共轭金属有机框架中拓扑与双金属节点排布的同步控制,为半导体MOF在电子器件中的应用提供可设计合成路径。
日本水处理巨头栗田工业(Kurita Water Industries)与印度Membrane Group India设立合资企业,面向电子产业(尤其是半导体)提供先进水处理、废水回用、资源回收、水质分析及环境服务。印度半导体市场预计从今年约640亿美元增长至2030年1100亿美元。
9月22日韩国产业通商资源部向国会提交非公开汇报,确认得州Encinal燃气联合循环电站为对美2000亿美元战略投资计划首个落地项目。项目总装机约6.3GW,先建1.4GW燃气轮机验证经济性再分期扩建4.9GW,总造价约223亿美元,政府预计20年最高产生454亿美元收入覆盖本息。核电参股西屋与阿拉斯加LNG仍在磋商。
劳伦斯伯克利实验室与UC Berkeley等机构在Nature发表研究,开发出可解析二维半导体中异常电子态的新成像方法。Mike Crommie与Feng Wang团队表示,该方法为发现前所未见的电子行为、开发极限微缩下的新型半导体器件打开大门,对后摩尔时代2D半导体器件工程具有重要意义。
空气产品公司(Air Products)宣布将为一座半导体制造扩建项目供应高纯度氮气、氢气等工业气体并建设相关装置,凸显电子特气在芯片扩产周期中的供应链价值。
空气产品公司与一家头部半导体制造商签署长期协议,将在亚利桑那州投资约2.5亿美元建设、持有并运营新的高纯工业气体供应设施,包括PRISM制氢装置、二氧化碳提纯装置及氦氢二氧化碳大宗气体系统。这是该公司近期第二个半导体供应大单,两个项目合计投资超9亿美元。