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韩联社系媒体KED Global 9月4日报道，美国工业气体巨头Air Products预计将做出进入韩国50余年来最大规模投资，在京畿道平泽下一代半导体生产基地建设专用特种气体基础设施。此消息与韩国产业通商资源部和KOTRA 9月3日在华盛顿举行的美国投资宣布仪式相呼应：Air Products、Axcelis、康宁、Pacifico Energy四家美企合计承诺对韩投资20亿美元。
布鲁克推出QUANTAX家族新成员XFlash 7200 FIRE EDS探测器，采用四个独立运行的SDD分段结合200mm²大活性面积的全新架构，突破传统大面积探测器在吞吐量与能量分辨率上的固有限制。无窗设计提升低能段探测效率，面向含轻元素的电池材料、束流敏感生物样品及先进半导体器件的元素分析需求。
韩国政府9月1日公布2027年预算案，总支出820.9万亿韩元（约5995亿美元）、同比增长12.8%，为史上最快增速；税收受半导体景气带动预计大增49.8%至584.4万亿韩元。新设162.3万亿韩元未来应对基金，重点投向AI、青年、增长引擎与地区发展，中期规划下2030年年度支出将首破1000万亿韩元。
ChemAnalyst数据显示，美国硅烷市场7月价格上涨7.01%，进口约束与强劲需求共振推涨。半导体与光伏板块需求最强：逻辑芯片生产与洁净室资质持续拉动高纯硅烷及特种气体需求，成为价格上行的核心支撑。
SK海力士8月27日在美国普渡大学正式动工建设印第安纳先进芯片封装基地，将生产美国本土制造的首批高带宽内存（HBM）。工厂预计2028年10月完成洁净室建设、2029年第三季度量产，将韩国产DRAM晶圆在美封装为HBM，年处理能力达数十万片，并已与普渡大学签署下一代HBM研发合作备忘录。
8月25日，美国化学会在ACS Fall 2026会议期间举行2026年 Heroes of Chemistry 颁奖典礼，Corteva Agriscience、Gilead Sciences、Novartis和Qnity Electronics四家公司团队入选。获奖成果涵盖可持续农业（Corteva新型杀虫剂Pyraxalt防治水稻飞虱）、COVID-19与慢性髓系白血病治疗以及可持续半导体制造，今年恰逢该奖项设立30周年及ACS成立150周年。
8月26日消息，美国政府以韩国推进中的800万亿韩元（约5775亿美元）全罗道半导体集群项目为由，要求韩国半导体企业扩大在美存储芯片产能投资。美国商务部长卢特尼克7月在美光活动上点名三星电子与SK海力士。韩方强调该要求与两国领导人商定的3500亿美元投资包是分开讨论的事项，业界则担忧美方诉求可能变相影响存储器价格并削弱韩企议价能力。
韩国气候能源环境部8月25日披露详细计划，到2030年将全国可再生能源装机扩大至100吉瓦，把稳定绿电供应定位为吸引全球半导体与科技企业投资的核心竞争力。8月26日该部将在首尔韩国商工会议所与三星电子、sk海力士、谷歌、asml等企业举行圆桌会，联合国际半导体产业协会（semi）共同主办，回应企业对可再生能源采购条件改善的诉求，半导体工厂与ai数据中心已成最耗电的工业设施且面临re100承诺压力。
8月21日三星电子董事会批准2026年90万亿-110万亿韩元（约648亿-793亿美元）股东回报计划，规模创韩国企业史上之最，资金来自AI半导体超级周期带来的创纪录利润——二季度营业利润同比暴增18倍至89.5万亿韩元，全年有望达380万亿韩元。第三季度先支付约30万亿韩元现金分红，其余形式明年1月董事会敲定。分析师预计三年累计自由现金流超600万亿韩元。同日股价涨3.87%收于28.15万韩元。
美光（Micron）宣布投资100亿美元设立存储器研究实验室，聚焦下一代DRAM与存储技术研发，应对AI驱动的存储器超级周期。该实验室将整合先进制程、材料与封装研究。美光同时表示可能将最高100%的超额现金回报股东。韩国媒体将其与三星、SK海力士的研发竞争置于同一视野——韩国两大存储巨头目前合计贡献KOSPI总营收的约57%。
8月21日消息，工业气体巨头梅塞尔（Messer）将在越南北部太原省实施两项重大产能扩建，投资额4000万美元，为当地快速扩张的电子、半导体及高科技制造业提供工业气体支撑。
德国工业气体巨头梅塞尔宣布在越南太原省实施两大扩建项目：在延平现有基地新建600吨/日空分装置，另建新增900吨/日制氧能力的氮气液化装置，使越南北部总产能翻倍至2000吨/日，为当地快速增长的电子与半导体制造供应液氮，氮气液化装置2027年中投产、空分装置2027年底建成。
SK海力士8月19日宣布将回购并注销40万亿韩元（约280亿美元）自家股票，回购自8月20日启动、为期约三个月，覆盖约2407万股（占已发行股份3.3%），为韩国上市公司史上最大规模注销式回购。公司同时将2025-2027年股东回报目标从累计自由现金流的50%以内上调至50%以上，Q2末净现金约69万亿韩元，并预告三季度业绩发布时追加回报措施。
圣地亚哥德孔波斯特拉大学团队在 Angew. Chem. Int. Ed. 报道了一种无需掺杂剂制备半导体共价有机框架（COF）的简易方法：以三氧三角烯（trioxotriangulene）等持久自由基中性砌块替代传统电荷掺杂，在保留结晶性与孔结构的同时赋予导电性。新材料易于调谐，可望应用于电子学、自旋电子学与储能，为COF电子材料避开掺杂损伤开辟新路线。
研究人员建立了连接金属卤化物钙钛矿晶格动力学、电子-声子耦合和卤素离子迁移的统一理论框架，揭示低频剪切模式主导离子迁移而高频拉伸模式主导载流子散射，为同时优化电荷和离子传输提供微观机制指导。
美国政府宣布对所有进口多晶硅及衍生品设定价格下限和关税，以保护半导体和太阳能面板材料制造商。贸易调查认定进口威胁国家安全，措施将于12月生效。专家警告此举可能推高太阳能成本，且难以激励美国企业从高利润半导体级硅转向低利润光伏级硅。
