9月10日消息，韩国聚酰亚ide薄膜制造商PI Advanced Materials（Arkema旗下）获得2026年KPCA产业奖，获奖理由是其在全球范围内首次实现4微米超薄未拉伸聚酰亚胺薄膜的量产；公司龟尾生产团队长李相学（Sanghak Lee）同获2026 KPCA PCB与半导体封装产业个人奖，颁奖礼于9月9日在仁川举行。

依托聚合、流延成膜与卷绕工艺积累，PI Advanced Materials攻克了T-DIE流延成型工艺优化与精密工艺控制两大核心环节，在2024年实现4微米未拉伸薄膜商业化，此前已率先量产5微米产品。

性能方面，4微米薄膜在机械、耐热与粘接性能上与业界常用的12.5微米薄膜相当，而厚度仅约三分之一，同时具备优异的厚度均匀性和低且一致的环路刚度，有利于下游加工。该产品面向挠性覆铜板（FPCB）、显示器、半导体封装及电动汽车电池等对轻薄化、高可靠性要求持续提升的领域。

聚酰亚胺薄膜是柔性电子的关键基材，超薄化竞赛长期由日韩头部企业主导；PI Advanced Materials表示将继续投入研发，巩固其在先进材料市场的竞争力。 （来源：chemXplore）