10月5日消息，巴斯夫（BASF）宣布将其Ultrason®系列高性能聚合物的应用重心扩展至人工智能（AI）驱动的数据中心、高速互联和电动出行（e-mobility）领域的电子电气（E&E）部件，为该领域的制造商、整车厂和数据中心运营商提供在严苛工况下保持可靠运行、信号完整性和长使用寿命的材料方案。

Ultrason®为聚芳醚砜（PAES）家族透明热塑性塑料，包含三个品级：Ultrason® E（PESU）、Ultrason® S（PSU）和Ultrason® P（PPSU）。此次拓展的目标应用包括光纤连接器（FOC）、电缆护套、漆包线（磁线）绝缘以及热管理部件。巴斯夫方面表示，该材料组合兼具宽温域高耐热性、良好的电绝缘性、优异的尺寸稳定性、固有的阻燃性以及突出的耐化学性，同时具备灵活的着色性能，并可获得巴斯夫的加工技术支持和全球技术网络服务。

从行业背景看，AI、云计算和高速互联正在推动电子部件向更小、更高集成度方向发展，部件所承受的热、机械和电应力同步上升，先进材料因此成为保障数据传输与配电系统长期可靠性的关键环节。聚芳醚砜类材料凭借耐热、阻燃与尺寸稳定性的组合，在这一趋势中处于有利位置。巴斯夫还将在德国 Fakuma 塑料展上展出该系列产品（4号馆 B4-4303 展位）。

对产业链而言，AI数据中心建设潮正从算力芯片向材料端传导：服务器与光模块的小型化提高了对连接器与绝缘材料耐热等级的要求，电动出行则带动车载高压电气绝缘需求。国际化工巨头将既有高端工程塑料品牌向 AI 基础设施场景倾斜，反映出电子电气正成为特种塑料增长最快的下游之一。 （来源：BASF）