首个三维热隐身斗篷问世:引导热流绕行,任意方向红外隐身并可极端防护
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校与丹麦技术大学合作研制出首个三维热隐身斗篷,通过引导热量绕过物体实现任意方向红外隐身,同时保护物体免受极端冷暖。成果发表于《自然-通讯》。
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伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校与丹麦技术大学合作研制出首个三维热隐身斗篷,通过引导热量绕过物体实现任意方向红外隐身,同时保护物体免受极端冷暖。成果发表于《自然-通讯》。
一项研究报道了由闭环脉冲热管、风扇与电容组成的电池热管理系统,在-30℃环境下最多461秒将锂离子电池模块预热至0℃,升温速率约3.9K/分钟,并以分级能量供给降低运行能耗;但论文未披露电芯化学体系、数量与模块容量,故障工况亦未覆盖,产品化判断仍需更多数据。
10月5日BASF宣布将Ultrason®系列聚芳醚砜(PSU/PESU/PPSU)的应用重心扩展至AI驱动的数据中心、高速互联与电动出行领域的电子电气部件,覆盖光纤连接器、电缆护套、漆包线绝缘与热管理部件,并将在Fakuma展会展出。AI算力扩张正推动电子部件小型化与耐热耐电应力需求升级,高性能工程塑料成为关键材料环节。
9月23日LG电子与SK Enmove签署协议,联合开发面向AI数据中心的下一代热管理材料,涵盖GWP低于150且不含PFAS的新型制冷剂、压缩机润滑油和浸没式冷却系统,并与美国Green Revolution Cooling推进技术验证,瞄准欧美收紧的制冷剂环保法规窗口。
9月23日LG电子宣布与SK Enmove签署协议,联合开发下一代制冷剂、冷冻机油和浸没式冷却技术,目标开发GWP低于150且不含PFAS的新一代制冷剂,并计划将应用从AI数据中心扩展至ESS和电动汽车部件等高发热领域。
印度ELANTAS Beck宣布将电池储能系统(BESS)作为战略增长方向,提供导热胶粘剂、界面材料、敷形涂层与灌封封装材料等全套特种材料方案,覆盖电池模块、BMS、变流器等子系统。随着印度BESS制造加速本地化,关键材料的本地供应能力正成为产业链新瓶颈。
埼玉大学长谷川裕裕教授在《应用物理杂志》发表研究,基于时间域阻抗谱(TDIS)建立将热电材料、电极、引线和热泄漏纳入同一描述的统一理论框架,发现瞬态响应遵循普适标度律,为热电器件系统级设计与废热回收应用提供了新的理论基矗
第一性原理计算显示,六方钙钛矿CsBX3(B=Mg,Cd;X=Cl,Br,I)在300K下晶格热导率呈强各向异性——面内与面外相差可达数量级,源于光学声子对声子输运的方向选择性散射。强各向异性热导此前多见于层状或准一维范德华晶体,本工作将这一特性拓展至三维钙钛矿体系,为热管理应用提供新材料方向。论文9月1日提交。
SLB同意以约34亿美元现金加承担约7亿美元债务(合计约41亿美元)从Apollo基金与Triton手中收购热管理与换热技术供应商Kelvion。Kelvion 2026年营收预计23-24亿美元,其中数据中心业务12-13亿美元。SLB目标2028年合并数据中心业务营收达45-50亿美元,并预计三年内实现每年约1.2亿美元EBITDA协同效应。
8月31日消息,油服巨头SLB宣布以约34亿美元现金收购热管理与热交换技术公司Kelvion,并承担约7亿美元债务。Kelvion预计2026年营收23亿至24亿美元,其中数据中心业务占12亿至13亿美元。交易完成后SLB数据中心业务2026年合并收入将超20亿美元,2028年目标45亿至50亿美元,标志着油服资本加速向AI驱动的数据基础设施赛道迁移。
研究团队利用二维片层在粘性溶剂中的类高分子粘弹性,实现高达11倍的超高倍率牵伸纺丝,结合高温退火消除层间无序堆叠与空隙等多尺度缺陷,制出宏观石墨烯纤维。纤维抗拉强度达5.9 GPa,杨氏模量963 GPa,热导率最高1720 W/(m·K),电导率1.3 MS/m,在航空航天、热管理与能源领域有应用前景。
8月21日消息,现代汽车与壳牌润滑油续签五年期全球业务合作协议至2031年,在2005年以来二十余年合作基础上扩展研发、服务营销、赛车运动与高性能出行领域,重点开发下一代发动机油、电动车专用流体与冷却液、热管理及数字化技术。
arXiv新论文演示了利用扩散几何与受限界面热泄漏的可扩展全固态制冷机,基于正常金属-绝缘体-超导体隧道结的电子冷却技术,此前该路线擅长冷却电子但难以冷却声子,新设计向芯片级固态散热的实际应用迈出关键一步。
ESS News深度分析指出,极端高温天气正在对光伏系统和电池储能设施的可靠性与寿命产生显著影响,高温导致光伏组件效率下降、电池衰减加速,行业亟需加强热管理设计。
研究团队报告在硅基底上、衬底温度低于400°C条件下直接生长的多晶金刚石薄膜,厚度760-1000nm,展现了优异的热导率性能,解决了半导体后端工艺(BEOL)热管理的电绝缘散热介质需求。
研究通过有限元模拟和交叉光栅波前显微镜实验定量表征了六方氮化硼(hBN)薄膜对金纳米球等离激元加热的冷却效果。结果显示hBN可使温升降低最多60%,且存在两条热耗散路径:纳米粒子直接向hBN传导和水通过间接路径向hBN传热。薄层受限于热容量,厚层受限于界面热导。