11月12日消息，据俄罗斯能源行业资讯机构RUPEC报道，卡巴尔达-巴尔卡尔国立大学（КБГУ）科研团队开发出一种新型聚合物复合封装材料，用于电气与电子器件的防护密封，兼具高阻燃性与耐极端温度性能。

传统环氧树脂封装材料无法回收再利用、难以熔融重塑，是电子废弃物处理的一大痛点。研究团队的突破点在于原料选择：以六氯乙烷——工业溶剂生产过程中的废料——作为原料，使新材料具备可回收属性的同时降低了生产成本。团队还开发了完全不含氯原子的替代配方，进一步减少环境负担。

性能方面，实验室测试证明该浸渍封装材料可显著延长电子器件使用寿命：它与各类表面具有优异的附着力，且除耐高温外，对酸、碱、盐及工业油等腐蚀性化学介质具有长期耐受性，外观与质量在长时间侵蚀下保持稳定。

应用前景上，该材料适合部署于高火灾风险环境的电气节点保护，以及工业控制系统、汽车传感器和复杂生产设施的元件封装。此前该校团队还开发过PVC制品的新型阻燃添加剂，在含卤聚合物功能化方向已有积累。以溶剂生产废料为原料的循环利用路径，为电子封装材料的低碳化提供了一个低成本样本。 （来源：RUPEC）