LG电子联手SK Enmove开发下一代冷却材料,瞄准AI数据中心热管理市场
9月23日LG电子宣布与SK Enmove签署协议,联合开发下一代制冷剂、冷冻机油和浸没式冷却技术,目标开发GWP低于150且不含PFAS的新一代制冷剂,并计划将应用从AI数据中心扩展至ESS和电动汽车部件等高发热领域。
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9月23日LG电子宣布与SK Enmove签署协议,联合开发下一代制冷剂、冷冻机油和浸没式冷却技术,目标开发GWP低于150且不含PFAS的新一代制冷剂,并计划将应用从AI数据中心扩展至ESS和电动汽车部件等高发热领域。