薄膜封装

无溶剂UV固化低介电涂层问世 介电常数2.64瞄准OLED薄膜封装

研究人员基于双笼型硅倍半氧烷（DDSQ）甲基丙烯酸酯单体开发出无溶剂UV固化丙烯酸酯涂层，100 kHz下介电常数低至2.64，兼具高透明度与喷墨打印适性，面向柔性OLED薄膜封装的低介电有机缓冲层需求。

B910化工 10月27日 19:53 38