铜电镀

中国研究团队通过等离子体界面工程方法优化氧化铟锡（ITO）层，解决了铜电镀在异质结电池中的附着力、接触电阻和稳定性问题。用铜替代银实现均匀金属化后，器件效率达25.2%，显著优于未经处理的参比器件。该…