10月8日消息，三洋化成工业宣布，子公司サンノプコ（San Nopco）开发出面向多层陶瓷电容器（MLCC）等先进电子部件的陶瓷微粒用水系分散剂，实现了纳米级（nanometer级）微粒化与高分散化。

MLCC高容量化的核心路径是介质层超薄层化，这对上游陶瓷浆料中的颗粒粒径与分散均匀性提出了极限要求。该开发品在陶瓷制造前端的湿式粉碎·浆料调配工序中，促进氧化钛、钛酸钡（BaTiO3）等陶瓷颗粒的解碎并抑制再凝聚——这是传统分散剂难以覆盖的纳米领域分散课题；即使在高浓度浆料中也能抑制粘度上升，实现稳定的浆料调配。

产品组合中部分开发品在微粒分散性之外兼具低温分解性：烧结工序中有机成分更易去除，有助于提升产品品质、提高工序效率并削减能源成本。此外，配合水系·溶剂系分散剂、粘结剂、消泡剂、脱模剂等添加剂，San Nopco可对陶瓷制造全流程提供组合方案。

MLCC是当前电子元件中供需最紧的品类之一，AI服务器与高端智能手机驱动高容MLCC需求持续攀升，三星电机、村田等厂商的LTA长约密集落地。上游电子材料环节中，浆料分散剂虽单价占比小，却直接决定介质薄层化的良率天花板——三洋化成此番以界面控制技术切入纳米分散，与日本触媒、花王等在同赛道竞争，中韩MLCC厂商扩产带来的材料国产化需求是共同的增量市场。 （来源：Sanyo Chemical Industries）