10月16日消息，电子组装材料企业Indium Corporation（铟泰）宣布其Indium12.9HF无卤素免洗焊锡膏获得墨西哥技术奖（Mexico Technology Awards）焊锡膏类奖项，颁奖仪式于10月SMTA瓜达拉哈拉技术论坛暨展会前的早餐会上举行。

Indium12.9HF面向高密度、细间距组装的挑战设计。随着细开孔印刷转移效率愈发关键，该产品帮助PCB制造商跟上行业微型化节奏：其强抗氧化性可承受大型、高热容组装常见的保温（soak）回流曲线，并降低HIP（枕头效应）、NOW（不润湿开路）与桥连缺陷风险；在OSP与ENIG两种表面处理上均提供一流空洞（voiding）表现，在最小175微米的焊盘上几乎不出现葡萄串效应与锡珠问题。

该公司销售、市场与技术事务副总裁Tim Twining表示，Indium12.9HF能够实现一致的焊料体积沉积，形成高质量、长寿命的焊点，并减少锡量不足与开路等印刷相关缺陷；这种一致性帮助PCB制造商提高一次通过率，并通过降低报废率与缩短周期时间实现成本节约。

墨西哥技术奖由Mexico EMS杂志主办，评选过去一年印制电路组装与封装行业的最佳创新，由独立评审团评定。在消费电子与汽车电子持续微型化的趋势下，无卤素免洗焊膏的细间距印刷可靠性正成为封装材料竞争的焦点指标。 （来源：AZoM）