8月28日消息，据AZoM报道，Master Bond推出名为EP55TCFL的热导型电绝缘环氧体系，定位为粘接、密封、涂覆及小型灌封应用材料，已满足NASA低除气规范。

该材料热导率为3.2-3.8 W/(m·K)，25°C下体积电阻率大于10^14 ohm-cm，兼具导热与电绝缘。其填料粒径较小，可制成薄胶层施工以降低界面热阻；体系100%反应、不含溶剂或稀释剂，固化收缩低。

力学性能方面，EP55TCFL拉伸模量为8000-12000 psi（低模量设计），断裂伸长率10-20%，邵氏D硬度55-65，提供了柔性与耐热循环能力，可在-50°C至+125°C温度范围内服役，对金属、复合材料、陶瓷及多数塑料均有粘接力。

产品供应双组分与预混冷冻两种形态：双组分按重量100:15配比，混合粘度30000-60000 cps，100克批次25°C下适用期2-4小时，可采用50-70°C下4-6小时或80-90°C下3-4小时的升温固化制度。

在功率器件与航天电子领域，芯片与散热结构间界面材料的热阻直接影响可靠性，低模量设计可缓解热失配应力，减少脆性开裂，此类满足航天规范的导热胶为高可靠电子组装提供了新的选材选项。 （来源：AZoM）