10月26日消息，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）土木与环境工程教授Shelly Zhang团队与丹麦技术大学（DTU）Ole Sigmund教授合作，研制并实测了首个三维热隐身斗篷，成果发表于《自然-通讯》（Nature Communications）。

此前的热斗篷局限于二维平面，或仅当热量沿特定方向传播时有效。新设计通过引导热流绕过被隐藏物体而非简单阻挡，可对复杂三维形状实现来自几乎任意方向的热隐身——红外成像下物体温度场呈现"不存在"的图案，同时物体受极端冷热环境保护。

张教授指出，真正的热斗篷应当"无论热量来自哪里都有效"。该原理可延伸至芯片散热管理、精密电子器件热防护与热信号抑制等场景。对材料工程而言，三维热斗篷依赖精细的导热路径拓扑设计，其方法学与超材料设计、增材制造直接互通。 （来源：ScienceDaily）