《自然·材料》:单晶CoSi半金属薄膜登上互连材料舞台,20纳米厚度电阻率仅为铜的十分之一
香港城市大学等机构在《自然·材料》发表研究:CoSi半金属单晶薄膜厚度从1微米减薄至约20纳米时,电阻率反而从7.0降至0.72微欧·厘米,20纳米厚度室温电阻率仅为同厚度铜的十分之一,高聚结合能与迁移势垒赋予优异电迁移可靠性,为后摩尔互连缩放提供新材料选项。
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香港城市大学等机构在《自然·材料》发表研究:CoSi半金属单晶薄膜厚度从1微米减薄至约20纳米时,电阻率反而从7.0降至0.72微欧·厘米,20纳米厚度室温电阻率仅为同厚度铜的十分之一,高聚结合能与迁移势垒赋予优异电迁移可靠性,为后摩尔互连缩放提供新材料选项。