3D打印铜微电感器登上Nature Communications:垂直生长于芯片焊盘之上,品质因数最高达18
研究人员用局域电沉积法在芯片表面直接打印3D铜微螺线管电感,器件在2GHz下品质因数11-16、5GHz附近约18,15GHz仍保持电感特性,电感值0.8-3nH,为RF芯片突破平面电感占片面积瓶颈提供了新路线。
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研究人员用局域电沉积法在芯片表面直接打印3D铜微螺线管电感,器件在2GHz下品质因数11-16、5GHz附近约18,15GHz仍保持电感特性,电感值0.8-3nH,为RF芯片突破平面电感占片面积瓶颈提供了新路线。