理晶发布DicifferX微区X射线衍射仪:强度最高提升330倍,瞄准MLCC等微型化电子元件表征
日本理晶(Rigaku)将在JASIS 2026展出DicifferX Microarea Edition微区X射线衍射仪,通过固定光源与高精度测角仪实现数十微米微区稳定测量,高强配置下X射线强度约为通用XRD系统的330倍,面向MLCC等日益微型化的电子元件材料表征需求。
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日本理晶(Rigaku)将在JASIS 2026展出DicifferX Microarea Edition微区X射线衍射仪,通过固定光源与高精度测角仪实现数十微米微区稳定测量,高强配置下X射线强度约为通用XRD系统的330倍,面向MLCC等日益微型化的电子元件材料表征需求。