AGC联手东芝、东京大学实证高速公路本地5G扩容：透明电波反射板Radivia抑制道路外电波泄漏
东京大学中尾研究室、AGC、东芝、安立与NEC网络于9月30日联合宣布，在约200米高速公路试验段完成电波反射板与分布式天线系统（DAS）结合的本地5G通信区扩容实证：在不大幅增设基站天线的前提下扩大道路内通信区并抑制道路外电波泄漏，AGC提供透明电波反射板Radivia，瞄准高速公路数字化通信基建。
东京大学
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东京大学研发含氟冠醚小分子胶，强力粘接特氟龙且可乙醇擦洗回收
东京大学Takuzo Aida团队合成一种名为CyclicFP-fmoc的含氟冠醚磷酸酯小分子粘合剂，可在室温下强力粘接聚四氟乙烯（特氟龙）等难粘表面，搭接剪切强度达1.3 MPa，超过商用环氧、丙烯酸与硅胶的0.1至0.7 MPa范围，且能被乙醇完全擦洗剥离并多次回收复用而强度基本不降。研究发表于JACS，外部专家提醒该含氟分子的环境归趋与影响需进一步研究。