7月23日消息，法国工业气体巨头液化空气（Air Liquide）宣布将在美国爱达荷州投资逾1.5亿美元，建设一套为某全球领先存储芯片制造商（客户名称未披露）供应超高纯氮气、氧气和氩气的工业气体装置，预计2028年投产，旨在服务该客户在美厂区的产能扩建。

该项目旨在满足美国本土对人工智能算力激增所带来的存储芯片扩产需求，同时强化液化空气在美国“先进半导体制造回流”战略中的电子气体供应角色。该公司强调，超高纯工业气体是晶圆制造中刻蚀、沉积、清洗和保护气等关键工序的核心辅料，对良率与工艺稳定性起决定性作用，因此先进制程扩产对现场制气（on-site）与管道供应的依赖度持续上升。

此次爱达荷项目是液化空气近期在美半导体与化工气体领域连续加码中的一笔：7月16日该公司宣布在亚利桑那州投资逾1.6亿美元供应先进芯片制造，7月9日又宣布在得州投资逾2亿美元支撑化工制造扩产。三笔投资合计已逾5亿美元，集中体现工业气体行业正围绕美国本土先进制造（尤其是AI驱动的存储与逻辑芯片扩产）进行大规模产能布局。液化空气未披露爱达荷项目的具体产能、空分装置规模及客户合约期限。可观察变量包括后续客户身份披露、装置空分产能，以及美国《芯片法案》相关激励对该批扩产项目的覆盖程度。 （来源：Air Liquide）