电子化学品

13 篇 · B910化工 · AI 化学信息库

富士胶片电子材料日本大分新楼投产:先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍

8月24日消息,富士胶片电子材料(FFEM)宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产,将先进半导体(含AI芯片)制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%,已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能,并规划随需求继续扩建。

全球化学情报 8月26日 23:46 47

德山在越南首座半导体级多晶硅工厂举行开业典礼,强化先进硅晶圆原料供应链

德山8月24日发布公报,宣布已于8月13日在越南胡志明市富美3特别工业区的tokuyama vietnam(tvc)举行半导体用多晶硅新工厂开业典礼,当地政府、日本政府及工业园区相关人士出席。tvc是德山2024年8月设立的全资子公司,是越南首家半导体用多晶硅制造销售公司,将承担多晶硅破碎、清洗等工序,目标是强化先进半导体硅晶圆原料的稳定供应与供应链韧性。德山自1984年切入多晶硅业务,向全球硅晶圆厂供应半导体级多晶硅。

全球化学情报 8月25日 12:33 30

LG Chem首次进军半导体剥离液市场,向安靠供应量产产品并宣称工艺时间减半

LG Chem宣布开始向全球委外封测龙头安靠科技(Amkor)量产供应半导体剥离液,正式进入该市场。产品基于其显示面板剥离液技术延伸开发,针对安靠新产线定制优化,可将光刻胶及工艺残留物的去除时间缩短约50%。这是LG Chem今年宣布电子材料业务规模翻倍战略后的又一落子。

全球化学情报 8月24日 23:48 26

富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投产,产能扩至三倍瞄准AI半导体需求

富士胶片宣布其电子材料子公司FUJIFILM Electronic Materials在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产设施于2026年8月建成投产,产能提升至原来的三倍。受AI、5G和物联网驱动,公司半导体材料业务FY2021-FY2025平均年销售额增速约20%,并预计后CMP清洗剂销售额到FY2030较FY2024翻倍以上。新厂房配备自动化制造与高纯度质量评价设备,屋顶加装光伏以降低运营碳排放。

全球化学情报 8月22日 18:49 42

液化空气投资逾1.5亿美元在美建设爱达荷电子气体工厂,供应存储芯片制造

7月23日消息,法国工业气体巨头液化空气(Air Liquide)宣布将在美国爱达荷州投资逾1.5亿美元,建设一套为某全球领先存储芯片制造商供应超高纯氮气、氧气和氩气的工业气体装置,预计2028年投产。该项目旨在支撑人工智能驱动的半导体需求和美国先进制造回流,是该公司近期在美半导体气体供应领域一系列重磅投资中的最新一笔。

全球化学情报 7月24日 12:34 274

液化空气投资逾1.6亿美元在亚利桑那建超纯低碳氢工厂,服务先进制程芯片扩产

法国液化空气集团宣布投资逾1.6亿美元在美国亚利桑那州新建并运营一座大规模生产设施,为某先进制程半导体龙头最新fab扩产供应超纯气体,其中包括带碳捕集技术的超纯低碳氢。设施计划2028年投运,捕集的CO2将液化纯化回供客户高纯气体需求,助力美国半导体与AI供应链本土化。

全球化学情报 7月17日 16:12 820

Lotte-Tokuyama合资公司在韩国平泽建设TMAH新厂,投资约1300亿韩元

Lotte Chemical与Tokuyama合资的Hantok/Handuck Chemical在韩国平泽Poseung BIX地区建设TMAH半导体显影液新厂,项目投资约1300亿韩元,占地32,216平方米,商业运行计划在2027年9月启动,未来TMAH产能目标提升50%。该项目强化韩国半导体湿电子化学品供应链,也显示传统化工集团正向高纯电子材料加速转型。

全球化学情报 6月24日 22:10 172