日本酸素控股韩国新电子材料工厂投产：扩建半导体特种气体产能
日本酸素控股旗下韩国子公司NSMK在牙山Inju地区的第二个电子材料制造工厂于9月投产，生产乙硼烷等半导体特种气体，与现有Eumbong工厂形成一体化系统。2025年亚太地区占全球半导体销售额60.9%，预计2026年市场约4671.5亿美元，电子特种气体需求持续增长。
电子化学品
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劳伦斯伯克利国家实验室：EUV光刻技术可打印比头发细五万倍的微观图形
美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室（Berkeley Lab）X射线光学中心（CXRO）发文回顾EUV光刻技术的研发历程：该技术可打印比人发细五万倍的电路图形，使单颗芯片集成超1000亿晶体管成为可能。自2019年商业化以来，EUV光刻已成为延续摩尔定律的关键支撑，CXRO与产业界20余年的合作研究构成了技术突破的重要基础。
泰国发布首个国家半导体战略：2050年前累计投资800亿美元建完整芯片供应链
泰国批准首个国家半导体战略，目标2050年累计投资约800亿美元、年产值1500亿美元、新增23万就业；分三阶段推进，优先光子学、功率半导体与传感器三大平台，功率半导体瞄准电动车、储能与电网需求。
Xanadu与三菱化学达成合作，用量子计算算法推进半导体制造工艺开发
8月31日消息，量子计算公司Xanadu与日本三菱化学宣布建立合作伙伴关系，双方将共同利用量子计算算法推进半导体制造技术的开发。量子计算在分子模拟与多体问题求解上具备经典计算难以企及的潜力，此次合作标志着量子计算正从科研工具走向半导体材料制造研发第一线，为先进制程的工艺与材料开发提供新的计算范式。
韩国锌业扩产半导体级硫酸至32万吨，瞄准AI晶圆厂清洗化学品需求
韩国锌业（Korea Zinc）宣布将半导体级硫酸年产能提升至32万吨，新增4万吨产能已投产，并计划随着三星电子、SK海力士等韩国芯片制造商扩建产线，最终把年产能扩大到50万吨。半导体级硫酸用于晶圆清洗工序，是AI芯片需求爆发的直接受益品类，公司蔚山温山冶炼厂成为扩产基地。
富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。
德山在越南首座半导体级多晶硅工厂举行开业典礼，强化先进硅晶圆原料供应链
德山8月24日发布公报，宣布已于8月13日在越南胡志明市富美3特别工业区的tokuyama vietnam（tvc）举行半导体用多晶硅新工厂开业典礼，当地政府、日本政府及工业园区相关人士出席。tvc是德山2024年8月设立的全资子公司，是越南首家半导体用多晶硅制造销售公司，将承担多晶硅破碎、清洗等工序，目标是强化先进半导体硅晶圆原料的稳定供应与供应链韧性。德山自1984年切入多晶硅业务，向全球硅晶圆厂供应半导体级多晶硅。
LG Chem首次进军半导体剥离液市场，向安靠供应量产产品并宣称工艺时间减半
LG Chem宣布开始向全球委外封测龙头安靠科技（Amkor）量产供应半导体剥离液，正式进入该市场。产品基于其显示面板剥离液技术延伸开发，针对安靠新产线定制优化，可将光刻胶及工艺残留物的去除时间缩短约50%。这是LG Chem今年宣布电子材料业务规模翻倍战略后的又一落子。
富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投产，产能扩至三倍瞄准AI半导体需求
富士胶片宣布其电子材料子公司FUJIFILM Electronic Materials在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产设施于2026年8月建成投产，产能提升至原来的三倍。受AI、5G和物联网驱动，公司半导体材料业务FY2021-FY2025平均年销售额增速约20%，并预计后CMP清洗剂销售额到FY2030较FY2024翻倍以上。新厂房配备自动化制造与高纯度质量评价设备，屋顶加装光伏以降低运营碳排放。
液化空气投资逾1.5亿美元在美建设爱达荷电子气体工厂，供应存储芯片制造
7月23日消息，法国工业气体巨头液化空气（Air Liquide）宣布将在美国爱达荷州投资逾1.5亿美元，建设一套为某全球领先存储芯片制造商供应超高纯氮气、氧气和氩气的工业气体装置，预计2028年投产。该项目旨在支撑人工智能驱动的半导体需求和美国先进制造回流，是该公司近期在美半导体气体供应领域一系列重磅投资中的最新一笔。
液化空气投资逾1.6亿美元在亚利桑那建超纯低碳氢工厂，服务先进制程芯片扩产
法国液化空气集团宣布投资逾1.6亿美元在美国亚利桑那州新建并运营一座大规模生产设施，为某先进制程半导体龙头最新fab扩产供应超纯气体，其中包括带碳捕集技术的超纯低碳氢。设施计划2028年投运，捕集的CO2将液化纯化回供客户高纯气体需求，助力美国半导体与AI供应链本土化。
Air Liquide投资1.7亿美元在印第安纳建设超高纯气体工厂，为SK hynix美国晶圆厂供货
法国工业气体巨头Air Liquide宣布投资逾1.7亿美元，在印第安纳州建设两座新生产装置，向SK hynix首座美国半导体晶圆厂供应超高纯气体。该项目瞄准AI驱动的高带宽存储芯片需求爆发，标志着电子化学品供应链向美国本土加速回流。
Lotte-Tokuyama合资公司在韩国平泽建设TMAH新厂，投资约1300亿韩元
Lotte Chemical与Tokuyama合资的Hantok/Handuck Chemical在韩国平泽Poseung BIX地区建设TMAH半导体显影液新厂，项目投资约1300亿韩元，占地32,216平方米，商业运行计划在2027年9月启动，未来TMAH产能目标提升50%。该项目强化韩国半导体湿电子化学品供应链，也显示传统化工集团正向高纯电子材料加速转型。
Air Products将为三星电子韩国平泽半导体新厂供应工业气体
Air Products被三星电子选中，为其位于韩国京畿道平泽的新先进半导体制造厂供应工业气体。Air Products将建设、拥有并运营多套先进生产设施，供应氮气、氧气、氩气及特种气体。
Air Liquide投资2亿欧元在日本建设下一代AI芯片气体工厂
法国液化空气集团宣布在日本投资2亿欧元，建设专门服务于下一代AI半导体芯片生产的特种气体供应设施。这是日本吸引芯片供应链本土化投资的又一重大进展。
大阪有机化学工业2026财年一季度利润大幅增长
日本大阪有机化学工业株式会社（Osaka Organic Chemical Industry）公布2026财年第一季度业绩，利润实现强劲增长。公司在特种化学品和高附加值产品领域的战略布局取得了显著成效。