7月31日消息，工业气体巨头Linde（Nasdaq: LIN）宣布，已获得一份新的长期协议，为“全球最大半导体制造商之一”位于美国亚利桑那州菲尼克斯的半导体制造综合体扩建项目供应超高纯工业气体，并将投资10亿美元扩建其在菲尼克斯的现有现场工业气体装置，使其成为Linde面向电子客户的全球最大投资之一。

根据协议，Linde将建设、拥有并运营两套新的SPECTRA空分装置（ASU）及相关基础设施，与现场既有的三套ASU形成配套。扩建将提升超高纯氮气、氧气和氩气供应能力，以支持客户两座新建半导体制造设施。公司称，新装置采用SPECTRA技术，以满足先进半导体制造对纯度、可靠性和运行效率的要求。美国气体业务总裁Armando Botello表示，先进半导体制造依赖极高纯度气体的稳定供应，该投资体现了Linde在纯度、可靠性和规模上的交付能力。

同一客户在中国台湾的新建半导体制造与先进封装基地方面，Linde在台湾的合资公司Linde LienHwa亦被选定为工业气体供应商，并计划投资约8亿美元建设、拥有并运营多套空分装置及制氢装置。Linde在公告中未披露客户名称、合同年限与气体供应总量。工业气体是芯片光刻、刻蚀、薄膜与惰性保护等工序的关键辅材，北美先进制程扩产直接拉动现场空分与电子级气体投资；此次“美国10亿美元+台湾约8亿美元”的组合，显示同一逻辑客户在跨区域扩产中对气体供应商的捆绑式选型。

对化工与电子化学品产业链而言，事件的核心不在终端芯片品牌，而在空分规模、超高纯气体品质体系和现场公用工程投资强度。后续需观察装置投产时间表、是否继续追加特种电子气体与大宗气体一体化供应，以及同业在亚利桑那与台湾先进封装集群的跟进合同。信息以Linde 2026年7月31日官方新闻稿为准，并经专业化工媒体转述交叉核对。 （来源：Linde）