10月20日消息，巴斯夫当日于台北与台湾经济部签署意向书（LOI），重申长期支持台湾半导体生态体系增长的承诺。

根据公告，巴斯夫电子材料业务将扩建位于桃园的观音（Kuanyin）生产基地，新增先进半导体材料产能，强化质量分析能力，并扩建创新中心（Innovation Center）。该项投资旨在满足全球对尖端半导体制造技术——包括2纳米以下先进制程节点——日益增长的需求，同时增强供应链韧性和客户贴近度。

巴斯夫方面表示，台湾是全球半导体创新与制造重镇，拥有领先制程技术和高度整合的产业生态；2025年巴斯夫已将其全球电子材料业务的战略基地设于台湾，此次签署意向书是长期承诺的又一里程碑。公司还表示，随着半导体技术持续演进，材料创新必须跟上客户需求变化，通过强化本地制造、创新与技术服统能力，巴斯夫正深化与客户协作，加速面向后续技术世代的材料方案开发。

行业背景方面，先进制程节点对电子湿化学品、抛光材料、前驱体等半导体材料的纯度与批次一致性要求极高，台积电等台湾晶圆代工厂商是多家国际化工巨头的核心客户群。巴斯夫此次扩产正值全球2纳米以下制程竞逐阶段，材料供应的本地化与稳定性成为代工厂评估供应链的重要维度，英特利、默克等竞争对手亦在加码亚洲半导体材料布局，产能与质量分析能力的就近配置将直接影响订单获取。 （来源：BASF）