巴斯夫与台湾经济部门签署意向书,扩建观音基地电子材料产能支撑2纳米以下制程
10月20日巴斯夫与台湾经济部签署意向书,将扩建桃园观音生产基地的先进半导体材料产能,强化质量分析与创新中心功能,支撑2纳米以下先进制程需求并增强供应链韧性。巴斯夫2025年已将其全球电子材料业务战略基地设于台湾,此举进一步加深其在台布局。
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10月20日巴斯夫与台湾经济部签署意向书,将扩建桃园观音生产基地的先进半导体材料产能,强化质量分析与创新中心功能,支撑2纳米以下先进制程需求并增强供应链韧性。巴斯夫2025年已将其全球电子材料业务战略基地设于台湾,此举进一步加深其在台布局。
三菱化学8月19日宣布,决定商业化面向尖端半导体的超高纯胶体二氧化硅(硅溶胶),用作硅晶圆抛光剂和CMP浆料原料。公司将在北九州市九州工厂福冈地区新建生产设施,2028年10月开始商业运营。产品以四甲氧基硅烷为原料一体化生产,可按客户需求定制粒径与密度,瞄准生成式AI和数据中心驱动的先进半导体材料需求。
荏原制作所8月13日宣布,成功开发面向半导体制造行业的零下60度极低温制冷机RJ-TTC型,并已完成首次出货。该设备填补了半导体先进制程对超低温温控的需求空白。