11月9日消息，据韩国化工行业媒体ChemLOCUS报道，日本尤尼吉可（Unitika）开发出面向半导体封装基板的低介电双马来酰亚胺（BMI，Bismaleimide）树脂，目前正面向下游需求企业推广该开发品。

报道援引行业消息称，尤尼吉可已为该产品建立起量产体制，并在全球范围内完成约30件专利申请，为后续市场开拓构筑了知识产权壁垒。产品定位上，这款BMI树脂以低介电特性为核心卖点，目标应用首先是先进半导体封装基板，后续计划将适用范围扩展至更广泛的电气电子领域。

商业化目标方面，尤尼吉可为该产品设定了2030年全球销售额10亿日元（约84亿韩元）的目标。公司目前的策略是通过向需求企业送样推介，在量产能力就绪的前提下快速导入客户验证流程。

从行业背景看，低介电化是先进封装基板材料的关键技术方向：随着半导体封装集成度提升，基板材料需要在不牺牲耐热性与可靠性的前提下降低介电常数，以减少信号传输损耗。BMI类热固性树脂正是这一赛道上的候选材料体系之一。此前该类材料多由日美欧少数厂商主导，尤尼吉可此番以开发品推向市场，意味着日本厂商在先进封装上游材料领域的布局进一步下沉到具体产品线。

对下游而言，封装基板厂商与半导体制造商在低介电材料上的可选供应商清单有望增加；尤尼吉可若能如期达成2030年销售目标，其在电气电子材料业务中的存在感也将显著提升。 （来源：ChemLOCUS）