日本TOK与AIMECHATEC设立合资公司,联手攻坚先进半导体封装三维集成技术
东京应化(TOK)10月20日宣布与持股17.56%的设备厂商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions,TOK出资51%,定于10月31日成立,资本金1.5亿日元。合资公司将整合TOK材料技术与对方设备技术,开发材料+设备+工艺一体化方案,加速面板级封装(PLP)等下一代先进封装技术开发,先进封装材料-设备协同开发模式再添一例。
共 5 页 · B910化工 · AI 化学信息库
东京应化(TOK)10月20日宣布与持股17.56%的设备厂商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions,TOK出资51%,定于10月31日成立,资本金1.5亿日元。合资公司将整合TOK材料技术与对方设备技术,开发材料+设备+工艺一体化方案,加速面板级封装(PLP)等下一代先进封装技术开发,先进封装材料-设备协同开发模式再添一例。
Zeon于10月16日在川崎创新前沿港区动工建设多品类研究试制设施,2028年1月投运,将整合聚合、加氢、凝聚、干燥等核心工艺,加速实验室成果向中试样品及量产转化,并与2026年12月投运的共创创新设施联动,强化其作为聚合物设计企业的技术发源地功能。
10月8日,日本东京应化(TOK)宣布郡山工厂半导体光刻胶新制造厂房竣工,建筑面积4800平方米,投资约230亿日元,11月开始运营,覆盖EUV与ArF光刻胶等先进材料,为全球最大的光刻胶生产基地之一扩大先进制程供应能力。
DIC宣布10月14日至20日在横浜髙島屋首次向一般公众展示暗处可使鲜花发光的RADilys系统。该系统采用独家配方特殊染色液,在黑光灯照射下呈现多彩发光,是DIC以Direct to Society模式将色彩科学延伸至鲜花领域的事业创出尝试,公司计划2027年下期实现商业化。
三井化学10月1日上市细胞培养耗材InnoCell系列新品P型高氧渗透培养板,集合高透氧材料、低自发荧光与低药物吸附特性,实测人iPS心脏类器官组织厚度更均匀、心肌层增厚,为3D类器官模型构建与高通量药效评价提供新工具。
古河电工与流机工程联合开发出利用高功率光纤激光分解PFAS的要素技术:对吸附PFAS的活性炭直接照射激光,表面瞬间升温至1100℃以上,实测分解效率达99.999%以上,满足巴塞尔公约环境无害化标准,目标替代传统焚烧实现现场减容处理。
德山10月1日宣布完成国内水泥与固化剂销售业务的剥离:通过设立全资子公司并实施吸收式分立,将该业务及相关子公司股权以370亿日元转让给太平洋水泥,预计本财年第三季度确认特别收益约305亿日元、特别损失约120亿日元,转让子公司同日更名TOKUYAMA TAIHEIYO。德山借此聚焦多晶硅、电子材料等核心业务。
帝人旗下帝人Frontier与旭化成旗下旭化成Advance于10月1日完成业务整合,联合成立TA Frontier Co., Ltd.,合并双方客户基础与业务平台,业务覆盖纺织服装、工业材料、建筑材料与树脂产品,旨在提升竞争力并应对快速变化的市场环境。整合此前经历了2025年12月最终协议与2026年7月吸收合并协议两个阶段。
三菱化学9月28日宣布,决定将全资持有的化学品物流子公司三菱化学物流的全部股份转让给综合物流企业SBS控股。该公司长期承担三菱化学集团产品与原料的运输仓储,此举意在让物流专业企业接管以保障集团物流功能稳定运行,三菱化学物流将借助SBS网络强化化学物流能力。
微波化学与日清纺微器件9月24日宣布,就微波发生器核心部件磁控管的大功率化签订设计制造战略合作。双方将把微波化学的设计能力与日清纺在船舶雷达磁控管领域的世界级制造技术结合,目标实现高转换效率、大幅降低制造成本并尽早商业化,应用于矿山开发、炼铁、石油化工等大规模工艺及防务等尖端领域。
住友化学9月24日宣布开发出可形成超低折射率透明薄膜的涂工液,在550纳米波长下折射率低至1.06,为实用水平世界顶级,且可在1.06至1.36之间按需调控,兼具99%可见光透过率、300℃耐热性与耐溶剂性,将面向CMOS图像传感器聚光部和光电融合器件光连接部展开,年内开始提供样品。
帝人 Frontier(Teijin Frontier)9月24日发售生活方式品牌FILIF第一弹产品:采用自有美容纤维Skinaxis保湿系列(含神经酰胺型与弱酸性美容成分型两种)的睡衣、居家鞋和枕套,经官方在线商店销售。纤维通过分散固着神经酰胺等美容成分,在接触中帮助保持肌肤与头发滋润,是化工企业在「纺织+个人护理」跨界赛道的商业化落地。
日本东丽工业宣布将所持印尼PET生产商PT Petnesia Resindo全部47.1%股权转让给印尼PT Pioneer Polyindo Complex,预计2026年12月完成,系其中期经营计划IGNITION 2028下提升资本效率、优化资产组合的举措。
出光兴产9月17日宣布,通过美国子公司Idemitsu Americas Holdings向德国碳移除(CDR)公司InPlanet GmbH执行债务融资。InPlanet在巴西以强化岩石风化(ERW)技术商业化碳移除,2024年12月交付全球首批经Isometric协议独立核证的ERW碳信用。出光将以此积累ERW知识、拓展CDR业务,并在北美、日本和亚洲联合开发CDR市场。
Resonac 9月16日宣布与Matlantis公司(开发方为Preferred Networks)完成联合实证,推出原子级模拟器Matlantis新功能「Matlantis Case Studio」。实验化学家无需编程,通过与AI对话即可基于既有计算案例自定义并执行计算,首轮使用即可完成计算任务,将于近期以Alpha版提供。
Resonac(原昭和电工)9月15日宣布成功生长并加工出直径300mm(12英寸)碳化硅(SiC)单晶基板,为当前全球开发中的最大尺寸之一。公司目前主力供应150mm SiC外延片并已开始交付200mm产品,300mm基板面向电动车功率器件、AI服务器散热基板及AR智能眼镜镜片等场景,是SiC大尺寸化、高品质化的重要技术节点。