日本尤尼吉可量产半导体封装基板用低介电双马来酰亚胺树脂，全球约30件专利布局，2030年瞄准10亿日元销售额
韩国化工媒体ChemLOCUS 11月9日报道，日本尤尼吉可（Unitika）开发出面向半导体封装基板的低介电双马来酰亚胺（BMI）树脂，已建立量产体制并在全球完成约30件专利申请，应用将从先进封装基板扩展至电气电子领域，2030年全球销售额目标10亿日元。在先进封装基板材料低介电化竞争加剧的背景下，日本厂商正以量产先行的姿态卡位高端基板树脂市场。
尤尼吉可
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韩国化工媒体ChemLOCUS 11月9日报道，日本尤尼吉可（Unitika）开发出面向半导体封装基板的低介电双马来酰亚胺（BMI）树脂，已建立量产体制并在全球完成约30件专利申请，应用将从先进封装基板扩展至电气电子领域，2030年全球销售额目标10亿日元。在先进封装基板材料低介电化竞争加剧的背景下，日本厂商正以量产先行的姿态卡位高端基板树脂市场。
