Master Bond推出满足NASA低除气规范的热导型低模量环氧EP55TCFL
Master Bond发布EP55TCFL双组分环氧体系，热导率3.2-3.8 W/(m·K)，体积电阻率超10^14 ohm-cm，低拉伸模量8000-12000 psi提供柔性，可在-50°C至+125°C服役，满足NASA低除气规范，适合薄胶层粘接以降低热阻，用于微电子、航空航天等散热与电隔离场景。
导热材料
共 1 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
共 1 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
Master Bond发布EP55TCFL双组分环氧体系，热导率3.2-3.8 W/(m·K)，体积电阻率超10^14 ohm-cm，低拉伸模量8000-12000 psi提供柔性，可在-50°C至+125°C服役，满足NASA低除气规范，适合薄胶层粘接以降低热阻，用于微电子、航空航天等散热与电隔离场景。
