电子调控实现无胶粘剂金属-聚合物强韧结合:Nature Communications报道界面化学键合新机制
研究人员通过调控金属表面氧空位和聚合物羧基官能团的电子结构,使镁合金/碳纤维热塑性复合材料接头的抗剪强度提升一倍以上,无需胶粘剂中间层。该研究发表于Nature Communications,结合DFT计算和多种表征手段揭示了界面化学键合的内在电子机制。
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研究人员通过调控金属表面氧空位和聚合物羧基官能团的电子结构,使镁合金/碳纤维热塑性复合材料接头的抗剪强度提升一倍以上,无需胶粘剂中间层。该研究发表于Nature Communications,结合DFT计算和多种表征手段揭示了界面化学键合的内在电子机制。