Greene Tweed新增深冷泄漏与超临界CO2快速气体解压测试能力，最低测试温度-269°C
先进材料与密封件制造商Greene Tweed宣布新增深冷泄漏测试与超临界CO2快速气体解压（RGD）测试两项自建能力：前者可在低至-269°C的高真空舱内以氦检漏技术评价密封件，面向半导体、航空航天与液氢应用；后者用于CCUS阀门、管道、压缩机和储罐材料的高压苛刻工况验证，缩短材料鉴定周期。
密封材料
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大金工业扩建鹿岛工厂FFKM产能，供应能力超淀川工厂三倍以应对半导体需求
大金工业宣布将在茨城县鹿岛工厂新增全氟橡胶（FFKM）生产设施，供应能力将超过大阪淀川工厂的三倍，用于满足半导体制造装置密封材料持续增长的需求。新设施将采用不使用氟系表面活性剂的生产技术，并引入满足下一代半导体要求的高洁净度制造工艺，强化数据可追溯性以稳定产品质量。