西班牙CDMO巨头ESTEVE追加1750万美元投资伊利诺伊基地:新增两台500加仑反应釜
ESTEVE CDMO批准对Morton Grove(伊利诺伊州)基地追加1750万美元投资,该基地累计公布投资额达3300万美元,将新增两台500加仑反应釜、扩大早期开发实验室隔离能力并升级仓库,强化其美国小分子API早期开发与生产中心地位。
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ESTEVE CDMO批准对Morton Grove(伊利诺伊州)基地追加1750万美元投资,该基地累计公布投资额达3300万美元,将新增两台500加仑反应釜、扩大早期开发实验室隔离能力并升级仓库,强化其美国小分子API早期开发与生产中心地位。
印度Balaji Amines位于索拉普尔的乙腈装置完成扩能投运,月产能提升至1440吨,隶属Unit III厂区。乙腈为HPLC流动相、医药合成与锂电材料上游关键溶剂,印度本土扩产有望降低对进口依赖,利好其医药中间体与CDMO下游。
工业气体巨头梅塞尔宣布在越南北部投资4000万美元建设两个扩产项目,应对该国半导体与电子产业快速增长带来的电子特气与工业气体需求。
Shree Pushkar Chemicals & Fertilisers宣布其位于马哈拉施特拉邦MIDC Lote Parshuram的染料五号装置正式投入商业生产,新增产能6000吨/年。该一体化装置旨在满足市场需求增长,并使此前推迟的扩张阶段开始转化为收入。
IOLCP将在旁遮普邦Barnala基地投资495亿卢比:350亿卢比新建6000吨/年后向一体化布洛芬装置(总产能升至18000吨/年,2027年12月投产)、110亿卢比建年产能约15亿片的CDMO制剂工厂(已获匈牙利GMP证书)、35亿卢比建特种化学品专属工厂,全部由内部积累资金支持。
9月3日,Solvay宣布通过与合资公司Shinsol Advanced Chemicals扩建台湾电子级过氧化氢产能,2026年底前年产能将提升一倍以上。电子级双氧水是芯片制造中晶圆清洗的关键化学品,扩建直接呼应先进制程对高纯试剂的增长需求。
9月3日,比利时Syensqo宣布在印度Panoli基地投资建设高性能芳族聚合物新混炼线,计划2028年一季度投产,将使该基地混炼产能翻倍,并成为其模块化混炼枢纽的首个资产,瞄准印度这一全球增长最快的汽车市场之一。
Syensqo宣布在其印度Panoli基地投资建设一条高性能芳香族聚合物共混新产线,计划2028年一季度投入运营,届时将使该基地共混产能翻倍,并成为公司在印度的首条此类产线。此举旨在强化其服务印度这一全球增长最快汽车市场之一的能力。
索尔维9月3日宣布通过其合资公司Shinsol Advanced Chemicals大幅扩建台湾电子级过氧化氢产能,预计到2026年底年产能将提升至现有水平两倍以上。此举建立在该合资公司2023年于台湾投产电子级过氧化氢工厂的基础上,旨在满足半导体制造等高端电子领域对高纯化学品持续攀升的需求。
BASF于9月2日正式宣布,其路德维希港一体化基地的酰氯与氯甲酸酯(ACCF)工厂完成全面现代化改造并投产,投资额为低三位数百万欧元级,产能提升约30%。自2025年起该基地约25种产品全部改用可再生电力生产,产品碳足迹平均下降19%。BASF为全球领先的酰氯生产商,在德国路德维希港和韩国丽水设有生产基地。
ADEKA宣布将在韩国子公司ADEKA Korea全州第三工厂内新建高性能聚丙烯透明剂Transparex生产线,这是其九年来的首次聚合物添加剂产能投资。Transparex可赋予PP玻璃级透明度并保持回收性能,2025年获吉尼斯世界纪录认证。ADEKA目标将全球透明剂市场规模从2024财年的300亿日元扩至2030财年的500亿日元以上,市占率从14%提升至60%以上。
8月24日消息,富士胶片电子材料(FFEM)宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产,将先进半导体(含AI芯片)制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%,已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能,并规划随需求继续扩建。
韩国三星显示决定重启停建五年的牙山A7 OLED工厂,8月7日投资审查委员会已批准结构施工,本月起陆续签订合同,明年全面开工、2028年初竣工。CEO李宗宇表示新产能最可能优先用于折叠屏面板。Galaxy Z8系列预订144万台同比增38.5%、苹果首款折叠iPhone预期入场,叠加既有A2/A3/A4产线无扩展空间,构成扩产动因,属于忠清道140万亿韩元投资计划的一部分。
ADEKA宣布在千叶工厂(袖浦市)既有厂房内新增半导体光刻胶用光酸发生剂(PAG)产线,投资约10亿日元,产能提升至当前约2倍,2027年1月开工、2028年9月商业运行。该产品面向EUV及High-NA EUV先进光刻工艺,公司将供应能力提升计划提前两年落地,配合2026年7月投运的半导体创新中心加速下一代聚合物键合PAG开发。
ADEKA宣布在千叶工厂(袖浦市)现有厂房内增设新产线,将先进光刻胶用光酸产生剂(PAG)产能提升至约2倍,计划2027年1月开工、2028年2月完工、2028年9月投入商业化运营。EUV光刻等先进制程拉动高端光刻胶材料需求,公司援引2026年约1.5万亿美元的半导体市场规模预期作为扩产依据。
大金工业宣布将在茨城县鹿岛工厂新增全氟橡胶(FFKM)生产设施,供应能力将超过大阪淀川工厂的三倍,用于满足半导体制造装置密封材料持续增长的需求。新设施将采用不使用氟系表面活性剂的生产技术,并引入满足下一代半导体要求的高洁净度制造工艺,强化数据可追溯性以稳定产品质量。