8月20日消息，日本大金工业宣布将扩建鹿岛工厂的FFKM（全氟弹性体）产能，以应对全球半导体生产扩张带来的密封材料需求增长。

FFKM主要用作半导体制造装置的密封材料，在要求卓越耐热性、耐化学性和高纯度的场景中不可替代。随着全球半导体产能持续扩大，FFKM需求预计将同步增长。

目前大金的FFKM生产集中在大阪府淀川工厂，该场地存在固有的产能限制，难以可靠满足未来市场需求，因此大金决定在鹿岛工厂建立补充产能。

根据公告，鹿岛工厂新设施的供应能力将超过淀川工厂的三倍，可长期稳定连续供货。新设施将采用多项先进制造技术：一是不使用氟系表面活性剂的生产工艺，兼顾供应稳定性与环境表现；二是为满足下一代半导体要求引入高洁净度制造流程并提升洁净度控制标准；三是强化生产全过程的数据可追溯性，提高管理标准、降低产品波动，确保质量一致性。

大金表示，将依托长期积累的氟化学技术，稳定供应高品质FFKM产品（DAI-EL系列），支撑半导体产业持续增长和客户技术升级。

背景层面，半导体材料需求扩张的判断与同批次三菱化学的公告相互印证：三菱化学8月19日宣布决定商业化面向最先进半导体的超高纯度胶体硅（CMP抛光液原料），并同样点名生成式AI和数据中心驱动尖端半导体增长。日本氟化学与精细化工企业正集中卡位先进制程材料供应链，从抛光液到密封材料，半导体上游材料的扩产竞赛正在加速。 （来源：Daikin Industries）