8月22日消息，日本硅材料制造商德山（Tokuyama）正在越南和马来西亚增设关键芯片材料——半导体级多晶硅的生产设施，以分散供应风险、降低对日本本土集中生产的依赖。

据Viet Nam News（越南通讯社英文报）8月22日报道，越南工厂位于胡志明市，上周举行投产仪式，负责多晶硅的破碎、清洗与分析，投资额6000万美元，最终规划年产能4000吨，经试运行后于2027年开始商业化生产。德山会长横田浩史表示，该厂是德山重组多晶硅生产网络的重要海外支点。

工序上，工人将多晶硅棒破碎成可直接投入客户炉料的小块。为避免机械金属颗粒污染，破碎依赖手工操作并可精细调节，因而需要熟练可靠的劳动力——这正是德山选择越南的原因之一。明年春季，德山还将在马来西亚完成一座多晶硅合成与沉积工厂，由与韩国OCI的合资公司运营，总投资约3亿美元。

两座东南亚工厂投产后，德山含日本工厂在内的总产能将提升50%至12500吨/年。德山可将多晶硅提纯至杂质仅十亿分之一（1ppb）的纯度，全球半导体级多晶硅份额约20%、位居第三，但单一日本基地的集中度也是潜在断供风险。社长井上知昭透露，新冠疫情后客户普遍要求供应来源多元化；随着Rapidus、台积电等在日新建晶圆厂，SEMI预计2028年硅晶圆出货将达155亿平方英寸、较2025年增长约20%，AI驱动的HBM需求使客户预测2027年前后将超出德山日本工厂产能上限。

日本政府为德山进入越南提供了40亿日元（2520万美元）补贴。越南工厂未来还有接近翻倍的扩产空间，德山将视需求研究三地基产能的整体扩张。对东南亚而言，这是半导体材料供应链“友岸化”的又一落地案例——继封装测试之后，高纯前驱体材料环节开始向越南、马来西亚延伸。 （来源：Viet Nam News）