10月14日消息，富士胶片（FUJIFILM）宣布投资1800万美元（约300亿日元级别中的30亿日元）扩建半导体材料业务：增强其美国子公司FUJIFILM Electronic Materials位于亚利桑那州梅萨（Mesa）生产基地的铜互连CMP（化学机械抛光）浆料产能，同时新建可多产品切换的浆料生产设施，覆盖前段（FEOL）、中间线以及包括混合键合在内的先进封装工艺用浆料。

此次扩产瞄准人工智能驱动的先进半导体需求增长。铜互连CMP浆料是富士胶片全球市场份额领先的品类，随着先进逻辑与先进存储器件放量，需求持续攀升；美国本土半导体制造商接连新建与扩建晶圆厂，也对半导体材料供应提出更高要求。公司总裁兼CEO Brian O'Donnelly指出，先进半导体市场已进入显著增长期。

梅萨基地同时设有富士胶片全球CMP浆料研发中心，新产线将在产品开发与商业化制造之间架设桥梁，使研发成果快速转入量产。扩建产线计划2027年投产。富士胶片表示，未来将继续依托覆盖日本、美国、欧洲与亚洲的全球制造网络，提供从最先进制程到成熟制程几乎全工序的半导体材料组合。 （来源：Chemical Engineering）