富士胶片1800万美元扩建亚利桑那CMP浆料产能:铜互连浆料瞄准AI芯片与先进封装需求
富士胶片宣布投资1800万美元扩建美国亚利桑那州梅萨基地的铜互连CMP抛光浆料产能,并新建覆盖前段、中段与先进封装应用的多产品生产线,新设施2027年投运,直接受益于AI驱动的先进逻辑与存储芯片扩产潮。
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富士胶片宣布投资1800万美元扩建美国亚利桑那州梅萨基地的铜互连CMP抛光浆料产能,并新建覆盖前段、中段与先进封装应用的多产品生产线,新设施2027年投运,直接受益于AI驱动的先进逻辑与存储芯片扩产潮。