富士胶片电子材料日本大分新楼投产:先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息,富士胶片电子材料(FFEM)宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产,将先进半导体(含AI芯片)制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%,已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能,并规划随需求继续扩建。
共 6 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
8月24日消息,富士胶片电子材料(FFEM)宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产,将先进半导体(含AI芯片)制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%,已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能,并规划随需求继续扩建。
富士胶片宣布其电子材料子公司在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产厂房8月投运,产能扩大至三倍。公司半导体材料业务FY2021-2025销售额年均增长约20%,预期后CMP清洗剂销售到FY2030较FY2024翻倍以上,AI数据中心是核心增量。
富士胶片宣布其电子材料子公司FUJIFILM Electronic Materials在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产设施于2026年8月建成投产,产能提升至原来的三倍。受AI、5G和物联网驱动,公司半导体材料业务FY2021-FY2025平均年销售额增速约20%,并预计后CMP清洗剂销售额到FY2030较FY2024翻倍以上。新厂房配备自动化制造与高纯度质量评价设备,屋顶加装光伏以降低运营碳排放。
富士胶片商业创新8月19日宣布,2025年7月在菲律宾内湖省设立的循环制造中心(CMC)正式全面投产,7月30日起开始出货再生机ApeosPort-Ⅶ C R系列复印机。该基地回收亚太地区废旧多功能复印机,按使用履历更换磨损部件,制造出与新品同等质量的再生机,目标是构建亚太区域资源循环体系并降低二氧化碳排放。
名古屋大学与富士胶片(FUJIFILM)合作开发出将环状RNA(circRNA)递送入细胞的新脂质纳米颗粒(LNP)技术。环状RNA因环状结构抗降解、表达持久,适合癌症疫苗与GLP-1类药物等mRNA疗法升级,新型LNP递送"带帽"环状RNA为实现更长药效提供了平台。
ACS旗下CAS对机械化学领域进行了系统专利分析,发现虽然学术界对无溶剂机械化学研究兴趣高涨,但专利申请数量偏低表明产业化应用滞后。全球领先专利权人为富士胶片,日本企业在该领域最为活跃。IUPAC曾将反应挤出列为将改变世界的十大化学创新之一。