10月15日消息，默克集团（Merck KGaA）北美电子业务EMD Electronics在美国Semicon West发布最新行业调查（2026年9月执行，覆盖200名IDM、代工厂和无厂半导体公司决策者）：AI基础设施驱动的半导体需求快速增长与供应链多重挑战并存，特种材料的关键性显著上升。

需求侧，Gartner预测2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元，较2025年增长92%。但制约产能的核心瓶颈不是新建晶圆厂本身：75%的受访者认为熟练劳动力短缺是加速本土投资的最大障碍；三分之二受访者指先进封装（由高带宽存储HBM需求驱动）为重要瓶颈，62%将测试环节列为基础设施快速扩张的障碍。

材料方面，59%的受访者认为先进封装材料对公司技术路线图最为关键，其次是超高纯化学品与溶剂（42%）和ALD前驱体（39%）——半导体供应链对这类不可替代的特种材料依赖度持续加深。

供应链策略上，"韧性优先于回流"成为主流：企业不必将制造全部本土化，但需要无法被单一地域或单一供应商瘫痪的供应网络。94%的受访者所在企业在北美投资或计划投资，超过50%同时在东北亚（日韩台）投资，38%在欧洲投资；四分之三称本土供应链投资为即时或近期计划。

AI渗透呈现明显分化：55%、51%和47%的受访者分别在芯片设计、良率预测和EDA中应用AI，但在制造执行层面，仅24%用于产能规划、14%用于工厂排产。可持续性则从合规议题转向运营议题：71%的企业投资节能工艺或可再生能源，64%在降低能耗，43%启动水循环，42%建设低排放制造工艺。

对电子材料供应商而言，该调查印证了先进封装材料、超高纯化学品与沉积前驱体三条产品线的战略卡位价值，也预示材料厂商将更多被要求配合客户的多区域布局。 （来源：Merck KGaA）