10月30日消息，日本住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，其收购的承接京瓷（Kyocera）部分化学业务的新公司于当日正式开始运营，定名为住友电木化学方案公司（Sumitomo Bakelite Chemical Solution）。

根据公告，京瓷新设一家公司以吸收分立方式承继其化学事业中的半导体封装用环氧塑封料（EMC）、半导体接合浆料及工业用树脂等业务，住友电木收购该公司全部股份，使其成为100%子公司。新公司总部位于东京都品川区，资本金2亿日元，代表取缔役社长为森武史，2026年7月9日设立。此项收购最早于2026年1月22日公告，据韩国媒体此前报道规模约300亿日元。

住友电木表示，此举是中期经营计划（2024-2026）下业务组合转型与扩张的一环：通过将公司在半导体封装塑封料、接合浆料领域的技术与新公司的专有技术结合，扩大在ICT领域的布局，回应包括AI数据中心在内的更广泛客户需求。

此番收购与公司10月9日公布的扩产计划形成联动：住友电木将在苏州和新加坡两地增设SUMIKON EME塑封底填（MUF）材料与压缩成型颗粒生产线，MUF产能约翻倍、颗粒产能约增至三倍。京 curl化学产能并入后，公司将构建覆盖日本、中国、东南亚的先进半导体封装材料供应网络。在全球AI芯片先进封装需求爆发的背景下，半导体封装材料的产能与供应稳定性正成为各大材料厂商争夺的焦点。 （来源：Sumitomo Bakelite）