10月28日消息，积水化成品工业株式会社（总部大阪市北区，社长古林育将）宣布，决定在集团子公司积水化成品滋贺的用地内建设聚合物微粒子「テクポリマー」（Tekpolymers）新制造装置，投资约30亿日元，计划2030年4月投入运行。

Tekpolymers是积水化成品利用独自粒子设计技术、可按用途设计粒径组成与结构并赋予多种功能的聚合物微粒子产品，应用覆盖液晶显示器、涂料、LED照明、化妆品等高附加值领域，被该公司定位为面向2030年度中长期经营战略中牵引业务组合变革的成长业务之一。

此次扩产的核心驱动来自半导体电子材料：生成AI普及与数据中心扩建背景下，中空结构的「Tekpolymers HS系列」凭借低介电性、轻量性、应力缓和性、加工耐性与设计自由度，作为半导体封装材料、覆铜板、电子电路基板用油墨的 filler 材料被逐步采用，其他用途的客户评价也在推进。公司预计各领域需求将同步扩大，希望通过新装置建设支撑Tekpolymers业务的进一步成长。

积水化成品同时表示，将以HS系列等高附加值产品的增长带动聚合物微粒子业务规模扩大与集团收益力提升，为2030年度ROE 8%以上、营业利润率8%以上的经营目标作出贡献。在AI硬件浪潮下，低介电材料成为高速通信基板的关键瓶颈材料之一，日本微粒子厂商扩产表明上游功能性 filler 的供给能力正成为争夺焦点。 （来源：Sekisui Kasei）