11月5日消息，半导体先进材料与工艺解决方案供应商Entegris宣布，扩大与存储器大厂铠侠（Kioxia）的战略合作，以加速面向BiCS FLASH™ 3D闪存及下一代计算的材料创新。

随着人工智能在数据中心、企业系统与边缘计算中全面铺开，存储器对系统性能与能效的重要性持续上升，未来存储架构需要在器件设计、材料与工艺技术上同步突破。此次扩大的合作旨在将未来器件需求与材料创新更紧密地对齐：结合Entegris在材料科学、计算建模、仿真与半导体工艺解决方案方面的能力，以及铠侠在存储技术与工艺集成上的专长。

双方将以AI、先进建模与数字孪生技术为核心，探索更广阔的材料设计空间、筛选候选材料并指导实验评估；通过将计算发现与物理测试、器件级学习相连接，构建从虚拟到实体的集成开发环境，提高学习效率，加快面向未来存储架构的材料与工艺技术验证。

日本三重县的Geino技术中心将成为扩大合作的枢纽。该中心的设立即是为了支持双方在未来存储技术上的深度协作，将铠侠的未来器件需求与Entegris的材料专长、AI建模、数字孪生及实验验证能力对接，推进BiCS FLASH™后续世代所需的材料与工艺技术。

Entegris材料解决方案事业部总裁兼首席创新官Olivier Blachier表示，AI与数字孪生正在为材料开发创造新机遇；铠侠先进存储器开发中心总经理梶本穣（Minori Kajimoto）则表示，存储技术进步需要在器件架构、材料与工艺上实现突破，双方合作旨在加速未来世代BiCS FLASH™所需的创新。 （来源：Entegris）