多晶金刚石

BEOL兼容低温金刚石薄膜实现高热导率散热解决方案

研究团队报告在硅基底上、衬底温度低于400°C条件下直接生长的多晶金刚石薄膜，厚度760-1000nm，展现了优异的热导率性能，解决了半导体后端工艺（BEOL）热管理的电绝缘散热介质需求。

B910化工 8月11日 23:41 22