英国HexSeed融资60万英镑：把捕集CO₂变成半导体散热金刚石涂层
英国初创HexSeed Technology完成逾60万英镑早期融资，开发将捕集CO₂转化为合成金刚石涂层的低温微波等离子体工艺，直接在成品GaN功率器件上生长散热金刚石层，瞄准数据中心供电转换散热难题，下一步推进商用器件验证。
半导体散热
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BEOL兼容低温金刚石薄膜实现高热导率散热解决方案
研究团队报告在硅基底上、衬底温度低于400°C条件下直接生长的多晶金刚石薄膜，厚度760-1000nm，展现了优异的热导率性能，解决了半导体后端工艺（BEOL）热管理的电绝缘散热介质需求。