200mm晶圆级单片3D集成原子层沉积氧化物半导体器件实现超10万器件制备
研究团队展示了在200mm硅晶圆上实现三层原子层沉积(ALD)氧化铟(InOx)基器件的单片3D集成,包括铁电、增强型和耗尽型场效应晶体管,制备器件超10万个。该工作为突破传统硅CMOS微缩极限提供了大规模晶圆级验证,对下一代低功耗电子器件具有重要意义。
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研究团队展示了在200mm硅晶圆上实现三层原子层沉积(ALD)氧化铟(InOx)基器件的单片3D集成,包括铁电、增强型和耗尽型场效应晶体管,制备器件超10万个。该工作为突破传统硅CMOS微缩极限提供了大规模晶圆级验证,对下一代低功耗电子器件具有重要意义。