斗山9700亿韩元扩产高端覆铜板，加码AI数据中心材料
9月17日消息，斗山宣布投资9700亿韩元（约7亿美元）扩产高端覆铜板（CCL），为该业务史上最大单笔投资。其中4200亿韩元在韩国扩产光模块用CCL产线，550亿韩元在中国新建AI加速器与网络交换机用CCL工厂，新产线计划2028年下半年投产。
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Jubilant Ingrevia斥资18.92亿卢比收购Zettaone Technologies 40%股权，切入半导体EDMS
印度Jubilant Ingrevia签署约束性协议，以189.2千万卢比（约18.92亿卢比）收购电子设计与制造服务商Zettaone Technologies India的40%战略股权，分两批于2026年11月和2027年9月完成，后者将成为其联营公司。交易将与其半导体化学品CDMO业务协同，构建电子/半导体一体化价值主张。