斗山9684亿韩元扩建韩国与中国CCL产能，押注AI芯片基材需求爆发
KED Global 9月17日报道，斗山公司宣布投资9684亿韩元（约7亿美元）扩大高端覆铜板（CCL）生产，CCL是AI芯片基板的关键材料，斗山作为英伟达供应商拟在韩国及中国常熟扩建产能，以应对全球AI基建热潮。斗山同时宣布22亿美元库藏股注销计划。
CCL
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LG化学将亮相SEMICON Taiwan 2026，展出AI半导体先进封装与功率半导体材料全线方案
LG化学8月26日宣布将参加9月2日至4日在台北南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2026，设先进封装与功率封装两大展区，展出铜箔基板（CCL）、玻璃核心基板、增层膜、干膜阻焊剂、银/铜导电烧结浆料、铜金属泡沫散热方案等面向HBM与AI半导体的材料组合，并计划借展扩大与晶圆厂、OSAT及基板封装厂商的合作，加速半导体材料业务增长。这是该公司继7月向安靠大规模供应剥离液后，在半导体材料领域的又一次高调出击。
斗山集团16亿美元收购SK Siltron 70.6%股权，完成半导体材料垂直整合
SK集团与斗山集团7月31日签署协议，斗山以约2.3万亿韩元（16亿美元）收购全球第三大硅片制造商SK Siltron 70.6%股权。SK Siltron是韩国唯一具备半导体硅片制造技术的企业，客户包括三星电子、SK海力士和台积电，去年营收超2万亿韩元。斗山借此完成从CCL基板到硅片前段、后段测试的半导体垂直整合。